INTEL KEYNOTE: Передовая корпусировка как ключевой фактор успеха. В ЧЕМ ЗАКЛЮЧАЮТСЯ ФАКТОРЫ УСПЕХА?

Ник Псайла, ранее работавший в OptoScribe, а теперь возглавляющий разработку соупакованной оптики (CPO) в Intel Foundry, выступил с основным докладом на конференции Optica Gamma Brussels 2026. Его доклад сразу же затронул основную проблему: системы искусственного интеллекта больше не ограничены вычислительными возможностями, они ограничены возможностями ввода-вывода, а медные межсоединения исчерпывают свой потенциал. Псайла объяснил, почему CPO — это не технология будущего, а чрезвычайная ситуация в цепочке поставок на сегодняшний день. Учитывая, что в этом году ожидается ввод в эксплуатацию как минимум пяти центров обработки данных мощностью в один гигаватт и прогнозируется более 100 миллионов оптических каналов, эквивалентных 1600G, на каждом объекте, он предупредил всю цепочку поставок фотоники, от заводов по производству PIC-чипов до производителей FAU и поставщиков сборочного и метрологического оборудования, что инвестиции в увеличение объемов необходимы уже сейчас. Затем доклад перешел к теме передовой упаковки как критически важного фактора. Псаила утверждал, что CPO (Collaborative Processor) представляет собой не только фотонную, но и комплексную проблему упаковки, и что отрасли необходимо отказаться от кустарных процессов сборки в пользу высокопроизводительного производства на уровне пластин, соответствующего стандартам JEDEC и совместимого с гетерогенной интеграцией и 3D-стекированием. Он описал спектр упаковочных технологий Intel от EMIB до Foveros и представил их работу над подложками со стеклянным сердечником, включая первую демонстрацию 24-слойного стеклянного сердечника со встроенным EMIB, представленную на ECTC на предыдущей неделе. Стеклянный сердечник, по его мнению, решает проблему несоответствия коэффициентов теплового расширения, которая все больше ограничивает использование органических подложек больших размеров панелей, и открывает путь к интеграции 3D-волноводов непосредственно в подложку для внутрикорпусных оптических межсоединений. В заключение он изложил долгосрочную перспективу: вычисления в масштабе панели со встроенной матрицей оптической связи, которая направляет сигналы от кристалла к кристаллу во внешнюю сеть в рамках единой архитектуры. Последовавшая за этим сессия вопросов и ответов стала одним из самых прямых обменов мнениями за день. Она была исключена из этой версии. Представители компаний Opsisia, Ephos и FemtoPrint поделились своими подходами к прямой лазерной записи волноводов в корпусе микросхем. Роландо Феррини из FemtoPrint убедительно доказал, что в таком масштабе отрасль не может полагаться на одного поставщика и что перекрестное лицензирование между европейскими конкурентами в конечном итоге может оказаться более эффективным для рынка, чем конкуренция по принципу «победитель получает всё». Выступление Питера Киркегарде, представителя заказчика, пролило свет на ситуацию: спрос будет достаточно высоким, чтобы работа досталась всем. Дальнейшие вопросы касались полимерной микрооптики и ограничений её надежности в условиях оплавления и термокомпенсированной пайки, стандартов надежности JEDEC и Telcordia, а также важности этого перехода и того, как такие компании, как Demcon, работают над внедрением процессов прямой лазерной записи в крупносерийное производство, совместимое с литейным производством.