Wie Bosch Rexroth die Halbleiter-Fabs von morgen automatisiert

Bis 2030 soll sich die weltweite Chipproduktion verdoppeln. Das bedeutet mehr Fabs und vor allem mehr Maschinen. In dieser Folge spreche ich mit Jan Kazmaier von Bosch Rexroth darüber, was das für die Automatisierung heißt. Moderne Fabs laufen fast ohne Menschen, rund um die Uhr, 365 Tage im Jahr. Mit jeder neuen Chipgeneration steigen die Anforderungen an Präzision, Geschwindigkeit und Reinraumtauglichkeit, und KI-Chips beschleunigen diesen Trend zusätzlich. Jan führt uns durch die Wertschöpfungskette, von der Wafer-Produktion über Front-End und Back-End bis zur Elektronikfertigung. Er stellt konkrete Anwendungen vor, etwa Wafer-Pin-Lifts, Spin-Lifts, Single-Wafer- und Batch-Cleaning sowie die Wafer-Inspektion. Außerdem sprechen wir über die Spielregeln der Branche: Wer den Moment verpasst, in dem ein neues Maschinendesign spezifiziert wird, kann wegen „Copy Exact“ bis zu zehn Jahre außen vor bleiben. Gleichzeitig wollen sich immer mehr Maschinenbauer auf ihren Kernprozess konzentrieren. Sie geben komplette mechatronische Systeme an Automatisierungspartner ab, um schneller auf den Markt zu kommen. Wir werfen auch einen Blick auf die globale Landkarte: die Dominanz von US- und japanischen Maschinenbauern, den rasanten Aufstieg Chinas und starke Ökosysteme wie Eindhoven und Silicon Saxony. Zum Schluss geht es um die Zukunft der Branche, darunter Advanced Packaging, das Zusammenwachsen von Front- und Back-End und ein schwebendes Planarsystem, das im Vakuum völlig neue Fab-Layouts ermöglichen könnte. Mehr zum Thema: https://www.boschrexroth.com/de/de/br...