DRAMを立てると何が変わる？ MOSAICとV-dieの熱・接続・量産課題

■目次 00:00 はじめに 00:49 HBMと直交配置の違い 01:51 熱の経路を変える意味 04:27 MOSAICの非接触版 06:37 マイクロバンプ版との違い 08:19 熱と容量の数値を読む 10:07 V-dieの直接液冷構想 11:51 冷却条件とポンプ電力 13:32 信号の出口と帯域 15:43 給電と電流変化 17:29 条件の異なる設計比較 19:18 組立・検査・コスト 23:31 2029年の分岐 26:40 次の研究発表を読み解く ■さらに詳しく知りたい方、記事で読みたい方はこちらへ https://note.com/mega_trend ■注意 要約や読み上げ等の過程で誤りが生じることがあります。この動画は、特定の金融商品の売買を推奨・勧誘するものではありません。当チャンネルで提供する情報は、情報提供を目的としたものです。 #メガトレ! #技術革新 #資産形成