前英特尔CEO：设计缩到3个月，物理世界仍要9个月​ | 帕特·基辛格 | 英特尔 | HBM | 芯片设计 | EDA | 先进封装 | 数据中心 | 光模块 | 存内计算 | 英伟达

英特尔前CEO帕特·基辛格做客a16z播客，谈为什么现在是做硬件最好的时机。核心观点：AI让芯片设计缩到3个月，但流片、封装、机架交付还要9个月，瓶颈从"画出来"转移到"做出来"。他直言HBM是"糟糕的内存"，30年来首次内存创新临近，行业市值4年涨了2.5万亿美元；上百家AI芯片公司终将收敛，规模和资本会决定赢家；能源能力等于经济能力，数据中心将因缺电出现违约；铜正在死去，2028-2029年光学I/O迎来转折。一场关于AI硬件物理瓶颈的深度对谈。 2.    • Former Intel CEO: Why This is the Best Tim...