中国半導体の進化は止まらない？ファーウェイ「LogicFolding」はブレイクスルーなのか【橋本幸治の理系通信】

フル視聴はコチラ▶https://txbiz.tv-tokyo.co.jp/rikei/vo... 理系通信、今回のテーマは「ファーウェイ」です。 中国の通信機器大手ファーウェイが、2031年までに「1.4nm相当」の高性能半導体を実現するとの見通しを発表しました。鍵となるのは、ファーウェイが“ブレイクスルー”と位置づける新技術「LogicFolding」です。 果たして、ファーウェイの新技術は本物のブレイクスルーなのか。 それとも、まだ越えなければならない壁が多い野心的な構想なのか。 半導体技術に詳しいグロスバーグ代表の大山聡氏とともに、中国半導体の現在地を読み解きます。 #ファーウェイ #LogicFolding #τスケーリング則 #EUV #半導体 #AI #パワー半導体