엔비디아, 브로드컴, TSMC가 칩 속에 광케이블을 심는 이유

AI의 연산량이 기하급수적으로 늘어나면서 새로운 병목이 생겼습니다. 바로 칩과 칩, 랙과 랙, 서버와 서버 사이의 연결입니다. 그간 반도체의 연결은 구리선을 통해 이뤄졌는데요. 한 번에 연결해야 하는 GPU의 수가 수십 개에서 수백, 수천개로 늘어나면서 구리선이 버틸 수 있는 한계를 넘어섰습니다. 이에 대체재로 각광받는 기술이 광통신입니다. 얇은 유리 섬유를 이용해 장거리 통신에 사용하던 기술이지만, 이제 GPU와 GPU를 연결하는 데에도 사용되기 시작했죠. 하지만 광통신에는 별도의 전환 부품이 필요하고, 이 가격이 만만치 않은데요. 이를 해결하기 위한 빅테크의 전략과 이를 살펴보기 위해 꼭 알아야 할 기술들을 정리합니다. 편집 : 이소민 영상디자이너 촬영 : 장민주 PD 자료 : 이재원 기자 진행 : 이재원 기자 섬네일 : 이소민 영상디자이너 ▶티타임즈 공식 홈페이지 http://www.ttimes.co.kr/index.html ▶비즈니스 문의 ttimes6000@gmail.com #광통신 #엔비디아 #마벨