Китай только что создал чип, который, по словам всех экспертов, был невозможен

📺 Подписывайтесь, чтобы каждую неделю получать четыре новых видео о китайских мегапроектах, технологиях, робототехнике и инженерии: https://www.youtube.com/@TechnologyFu... 📩 По вопросам сотрудничества: admin@fortisventures.biz Источники, упомянутые в этом видео, включают: агентство Синьхуа, портал «Один пояс, один путь», Книгу рекордов Гиннесса, NBC News, журнал Smithsonian Magazine, Britannica, Википедию, HighestBridges.com, инженерную базу данных Allplan, We Build Value и Highways Today. Все утверждения были независимо проверены перед публикацией. Видеоматериалы в этом видео используются в качестве редакционного комментария в соответствии с принципом добросовестного использования. Оригинальные видеоматериалы принадлежат их соответствующим владельцам. В конце мая 2026 года на Международном симпозиуме IEEE по схемам и системам в Шанхае Хэ Тинбо вышел на сцену и выступил с докладом под названием «Новый путь развития полупроводниковой промышленности на практике». Она — президент полупроводникового подразделения Huawei, известного в отрасли как «королева чипов Китая», и она не выступала публично около семи лет. Что она объявила: к 2031 году Huawei намерена создавать высокопроизводительные процессоры с плотностью транзисторов, как у чипа с технологическим размером 1,4 нанометра. Без экстремальной ультрафиолетовой литографии. Без ASML. Без единой из машин, которые остальная часть отрасли считает обязательными для достижения хотя бы приблизительно этого показателя. Этот документальный фильм подробно разбирает, что именно было объявлено и что должно произойти, чтобы всё это заработало. Эта концепция называется законом масштабирования Тау, и это название отражает всю суть тезиса. Тау — это греческая буква, которую инженеры используют для обозначения постоянной времени — времени, необходимого цепи для зарядки и стабилизации. Аргумент Huawei заключается в том, что отрасль потратила шестьдесят лет на оптимизацию размера транзистора, в то время как реальный предел незаметно сместился к проводнику между ними. Современные процессоры больше не ограничены в основном скоростью переключения транзисторов. Их возможности ограничены временем передачи сигналов между ними, через более чем двадцать слоев металлической проводки, преодолевая сопротивление и емкость на всем пути. Это RC-задержка, и именно поэтому тактовая частота вашего компьютера практически не изменилась за пятнадцать лет. Техника называется LogicFolding. Логические элементы, которые обычно располагаются ровно на одном слое, разделяются и складываются одна половина поверх другой. Сигналы, которые раньше проходили миллиметры кремния, теперь проходят микроны. Заявленные Huawei показатели: увеличение плотности транзисторов на 55% и повышение энергоэффективности на 41%, при этом архитектура будет расширена до процессоров Ascend AI примерно к 2030 году. Хэ Тинбо сказал, что компания потратила шесть лет на разработку этой методики и уже выпустила 381 чип на основе аналогичных принципов. Акции SMIC подскочили более чем на 7% на фоне этой новости. Мы также освещаем честную сторону вопроса, потому что многие публикации по этой истории содержат ошибки. «Эквивалентная плотность 1,4 нм» — это не то же самое, что 1,4-нм техпроцесс — современные нанометровые показатели являются маркетинговыми обозначениями, а не физическими измерениями. Послойное наращивание двух зрелых слоев — это результат архитектурных и упаковочных решений, а не новый технологический узел. Агентство Reuters сообщило, что эти заявления были сделаны без независимой проверки или сравнительного анализа, а аналитики, включая Пола Триоло из DGA Group, отметили, что увеличение плотности не означает решения проблем выхода годных изделий, энергопотребления, тепловых характеристик и производительности устройств, характерных для настоящего 1,4-нм производства. Затем есть число, которое фактически определяет это: шаг склейки. Гибридная склейка сегодня находится в массовом производстве с шагом около 9 микрон, именно его использует AMD для своего 3D V-Cache второго поколения. TSMC работает примерно на 6 микронах, планируя достичь 4,5 к 2029 году, а Intel приближается к отметке в 5. Прямое соединение меди без контактных площадок позволяет создавать от 25 000 до 50 000 соединений на квадратный миллиметр по сравнению с примерно 600–1000 для традиционной упаковки. И вот тут возникает проблема. Существует тепловая асимметрия в многослойной компоновке чипов, которая определяет, что можно создавать: размещение холодной памяти под горячим логическим кристаллом практически ничего не стоит, но размещение второго горячего логического кристалла ничего не стоит. AMD использует технологию «логика на логике» в своих ускорителях MI300 и MI325 — в центрах обработки данных с жидкостным охлаждением, при этом логический кристалл намеренно размещается сверху, чтобы тепло имело путь к радиатору. Broadcom и Fujitsu используют гибридное соединение, но вообще отказываются от многослойной компоновки. Hua...