【iPhone 18 Pro 超速分解】2ナノ半導体採用 熱設計重視の内部構造に｜放熱部材「ベーパーチャンバー」の進化は？｜カメラ・電池を取り出し調査

▽iPhone 18 Pro分解、「中身は別物」　半導体チップの冷却優先に https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/col... 米Apple（アップル）が「iPhone 18 Pro」と「iPhone 18 Pro Max」を発売しました。AI（人工知能）機能を強化すべく、2nm世代の製造プロセスで造られたアプリケーションプロセッサー「A20 Pro」を搭載。半導体パッケージや冷却機構などに新技術を投入しています。 日経クロステックは、「iPhone 18 Pro」の分解調査をいち早く実施。最新スマートフォンの内部構造に迫ります。 ※最後にご紹介している「日経クロステックNEXT東京2026」は終了いたしました。 ＜出演＞ 根津 禎（日経エレクトロニクス編集長／日経クロステック副編集長） 東 将大（日経クロステック記者） ＜ディレクター＞ 横田 容典 ※肩書は撮影当時のものです ※動画の内容は、2026年9月18日収録時点の情報に基づきます ＜目次＞ 00:00 オープニング 01:06 筐体を分解 10:57 ベーパーチャンバー取り外し 21:34 カメラモジュール取り外し 25:37 メイン基板取り外し 30:37 残りの部品取り外し 43:00 注目のベーパーチャンバー 48:44 ベーパーチャンバーの内部に迫る ＜関連記事＞ iPhone 18 Pro分解、「中身は別物」　半導体チップの冷却優先に https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/col... 「iPhone 18 Pro」の2ナノ半導体、パッケージに新構造　AI処理性能を強化 https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/col... #iphone #iPhone18 #Apple #分解 #A20 #日経クロステック