تصنيع البورد الألكترونية بطريقة PCB Dry Film للحصول على جودة عالية فى أقل وقت

أصنع البورد الاكترونية بنفسك و فى المنزل . الخطوات الكاملة من أول PCB cutting (قص اللوحة بالحجم المطلوب أولاً). PCB Design Transfer (نقل التصميم أو تجهيز الملفات). PCB Dry film lamination (تصفيح اللوحة بالفيلم الجاف الحساس للضوء). PCB UV Exposure unit (التعرض للأشعة فوق البنفسجية لعرض التصميم على الفيلم). PCB Developing solution (إظهار الفيلم وإزالة الجزء غير المصاب بالضوء). PCB etching (حفر النحاس الزائد بالمادة الكيميائية). Dry film striper (إزالة طبقة الفيلم الجاف المتبقية بعد الحفر). LPI Solder mask (تطبيق طلاء قناع اللحام الأخضر أو الملون) يأتي بعد الانتهاء تماماً من حفر النحاس وتنظيف اللوحة. PCB cutting (قص اللوحة بالأبعاد المطلوبة) PCB Design Transfer (تجهيز ونقل التصميم) PCB Dry film lamination (تطبيق الفيلم الجاف) PCB UV Exposure unit (التعرض للضوء الفوق بنفسجي) PCB Developing solution (محلول الإظهار والتطوير) PCB etching (مرحلة الحفر وإزالة النحاس غير المطلوب) Dry film striper (إزالة الفيلم الجاف) LPI solder mask (تطبيق طبقة حماية اللحام) Laser Box (يقصد بها التقطيع النهائي بالليزر للcontours أو الفبركة) Shipping (الشحن والتسليم) 1. تجهيز الأفلام والتصاميم تنظيف الأفلام القديمة: يتم تنظيف الأفلام المستخدمة سابقاً بالماء والتنر وفرشاة أسنان بحرص لإعادة استخدامها [00:40]. تنزيل الأوردرات: مراجعة رسائل العملاء (واتساب وتليگرام) وإعداد التصاميم والأفلام الجديدة على الكمبيوتر وتأكيد جودة طباعتها [01:23]. قص النحاس: قص ألواح النحاس (FR4) بالأبعاد المطلوبة مع استخدام الشفاط (Vacuum) والنظارة الواقية حفاظاً على الصحة [02:13]. 2. تنظيف النحاس يتم تنظيف وتلميع النحاس باستخدام محلول ملح الليمون (Citric Acid) مع صنفرة ناعمة لإزالة الصدأ والشوائب وتهيئته للمرحلة التالية [02:53]. 3. تطبيق طبقة الفيلم الجاف (Dry Film) لصق الفيلم: يتم نزع الطبقة المطفية من الدراي فيلم وتثبيته على النحاس بعناية عبر تمريره في جهاز التغليف (Laminator) البارد لإزالة فقاعات الهواء [03:54]. التثبيت الحراري: إدخال الألواح مرة أخرى في اللامينيتور ولكن بدرجة حرارة عالية (حوالي 85 درجة مئوية) لضمان التصاق الدراي فيلم تماماً بالنحاس [05:32]. 4. التعرض للأشعة فوق البنفسجية (UV Exposure) وضع الفيلم المطبوع مع لوحة النحاس بين لوحي زجاج وتثبيتهما، ثم تعريضهما لأشعة UV (بين 365 و395 نانومتر) لمدة قصيرة جداً (حوالي 5 ثوانٍ) عبر كشافات مخصصة [06:06]. 5. التحميض (Development) وضع البوردة في محلول "الديفلوبر" (كربونات الصوديوم) لإذابة الأجزاء التي لم تتعرض للأشعة، ثم إعادة تعريضها لضوء UV لفترة قصيرة لزيادة صلابة الفيلم [07:19]. 6. الحفر (Etching) استخدام حمض الهيدروكلوريك (HCl) مضافاً إليه بيروكسيد الهيدروجين (H2O2) مع استخدام أدوات السلامة (النظارات الواقية)، حيث يحدث تفاعل طارد للحرارة يؤدي إلى إزالة النحاس الزائد بدقة عالية [08:52]. إزالة الطبقة المتبقية من الدراي فيلم باستخدام محلول "الستريبر" (هيدروكسيد الصوديوم) [10:30]. 7. طباعة الكتابة (Silk Screen) وقناع لحام الأجزاء (Solder Mask) الكتابة الخلفية: نقل وتثبيت النصوص على ظهر البوردة باستخدام الحرارة [11:58]. السولدر ماسك: خلط مادتين أساسيتين (A و B) معاً بنسب محددة ورش الخليط باستخدام الإيربراش (Airbrush) لتغطية اللوحة وحمايتها، ثم تجفيفها بالفرن وتعريضها للضوء للحصول على اللون الأخضر اللامع والمعتاد [12:53]. 8. التقطيع، التخريم، والشحن التقطيع والتخريم: تقطيع البورد بالشكل النهائي وتخريم الأجزاء المتشابهة دفعة واحدة لتوفير الوقت [17:41].التغليف والشحن: وضع مانع الرطوبة (Silica Gel) وتغليف كل لوحة بعناية لتسليم الأوردرات للعملاء في نفس اليوم [19:29].