Forno de refusão: como remover componentes e fazer reflow na placa

Apresentação do forno de refusão por infravermelho com circulação de ar: área útil de 30 x 20 cm, saída de fumaça, troca de idioma, modo de temperatura constante e as quatro curvas prontas que podem ser editadas. Na demonstração, uma placa de sucata vai ao forno entre 220 e 240 °C e sai com componentes, soquete do processador e slot de memória soltos sem dano. Serve para o técnico que quer desumidificar a placa antes do BGA, fazer reflow completo em placa com solda fria ou tirar componentes em lote, e para quem produz poucas placas com pasta de solda. CAPÍTULOS 00:00 Abertura 00:39 Área útil e saída de fumaça 01:45 Vantagens do forno de refusão 03:09 Infravermelho e fluxo de ar 03:45 Porta serial e painel 04:11 Trocando o idioma 04:46 Modo de temperatura constante 06:02 Curvas de temperatura prontas 09:30 Removendo componentes da placa 11:45 Cuidados com a temperatura Esta aula no site, com os vídeos relacionados: https://saberdaeletronica.com.br/vide... — Saber da Eletrônica — Guias grátis, casos de bancada e o Mapa da Placa (fichas de reparo por modelo): https://saberdaeletronica.com.br Todas as aulas do canal organizadas por assunto: https://saberdaeletronica.com.br/videos/ Instagram:   / saberdaeletronica