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DJ Café☕️ Ep.133 AI先進封裝下一戰!FOPLP如何走向量產?

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DJ Café☕️ Ep.133 AI先進封裝下一戰!FOPLP如何走向量產?

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AI帶動先進封裝快速發展,FOPLP(面板級扇出型封裝)也成為產業關注的新戰場。 該技術目的是希望把部分封裝製程搬到面積更大的方形Panel上,提高面積利用率與生產效率,但Panel一放大,從材料、製程到真正量產,也出現一連串新的挑戰。 台灣供應鏈在這之中扮演什麼角色?一起到SEMICON現場看看。 #FOPLP #先進封裝 #AI #SEMICONTaiwan #面板級封裝 #FanOut #RDL #山太士 #亞智 #Manz #帆宣 #先進製程 #AI伺服器