Advanced Packaging에서 RDL 기판에 대해 이해하기 (PCB와 비교)

Advanced packaging 기술인 웨이퍼-레벨-패키지(WLP)와 패널-레벨-패키지(PLP)에서 PCB를 대체하는 기판으로 사용되는 RDL에 대한 이해 영상입니다. RDL과 PCB의 비교를 통해 각각의 장/단점을 비교하였습니다.