Apple・NVIDIA超え！？Xiaomi次世代チップ「XRING」が破壊するメモリの壁

▼タイムライン 00:00 【驚愕】AppleとNVIDIAを超えた!? Xiaomiの新型チップ「XRING」が破壊するエッジAIの物理的限界 00:46 アイキャッチ 00:49 3つの頭脳 01:55 モバイル向けO3 03:12 3D積層技術 04:25 メモリウォール 05:37 ゼロ・ウェイティング 06:49 車載向けD100 08:01 Xiaomi AI CUBE 09:14 熱設計とメモリ配分 10:24 エッジAI覇権 10:59 エンディング ▼動画の概要 今回はXiaomiが突如発表した次世代チップ「XRING」アーキテクチャについて、ずんだもんと四国めたんが徹底解説します！ 「メモリウォールって何？」「なぜ3つのチップを組み合わせるの？」 その裏には、既存の覇者を凌駕する驚異の技術が隠されていました。 この動画が面白かったら、ぜひチャンネル登録と高評価をお願いします！ VOICEVOX：ずんだもん VOICEVOX：四国めたん 立ち絵：坂本アヒル