【激動AI半導体の勝者】レゾナックCSOが力説/勝負のキモ「後工程」/AI需要で半導体進化/厄介な問題は熱と膨張/GAFAMも欲しがる技術/28社の連合/日本の強み「すり合わせ」が生かされる/真岡朋光

乱高下する株価に、世界が熱狂する半導体市場。 AI進化が生む大騒動の中、鍵を握るのが「後工程」の技術革新です。 なぜこの工程が急所となり、なぜ日本企業が圧倒するのか、急成長を遂げるレゾナック・真岡CSOに聞きました。 ✅AI進化で半導体も進化 ✅問題は「熱と膨張」 ✅GAFAMと企業連合で共創 00:41 オープニング 01:31 業界もびっくり 半導体市場の沸騰 03:10 AIが求めた半導体の進化 06:02 半導体業界地図 10:55 勝負のキモは「後工程」へ 15:32 「試作ライン」と「再高品質の材料」 18:37 「企業連合」で超巨大IT企業と共創 24:10 日本の勝ち筋になり得るか ＜ゲスト＞ 真岡朋光（株式会社レゾナック・ホールディングス 取締役 CSO） 東京大学大学院工学系研究科修了。A.T.カーニーをへて、インフォニオンテクノロジーズジャパンへ入社。2011年にレノボ・ジャパンへ入社。13年ルネサスエレクトロニクスに入社。21年10月に昭和電工（現・レゾナック・ホールディングス）へ入社し、22年3月より取締役最高戦略責任者（CSO）。23年1月よりレゾナック・ホールディングス 取締役最高戦略責任者（CSO）。24年1月より現職。 #半導体 #AI #後工程 #株 #レゾナック #reconac #真岡朋光 #TSMC #ラピダス #NVIDIA #中国 #日経平均 #キオクシア #投資 #インサイダ #中丸徹