Dispensado SMT: el futuro según Axxon, ANDA y HumiSeal

Un panel inédito que reúne a tres de las marcas más relevantes de dispensado y recubrimiento conformal en manufactura electrónica. Grabado en SMTA Guadalajara, platicamos con Miguel González, de Axxon Mycronic; Carlos Barraza, de ANDA Technologies; y Ramiro Olivas, de HumiSeal, sobre los retos técnicos y las tendencias que están redefiniendo esta parte del proceso SMT. Los tres abordan un reto que parece contradictorio pero es la realidad del piso de producción: tarjetas cada vez más grandes para vehículos autónomos y eléctricos que exigen cobertura rápida sin sacrificar precisión, al mismo tiempo que tarjetas más pequeñas y densamente pobladas dejan casi cero margen de error para no invadir componentes o puntos de conexión. También hablan de la migración de materiales a base de solvente hacia curado UV y LED —ya impulsada por regulaciones ambientales más estrictas en Europa—, del verdadero costo oculto del retrabajo post-dispensado, de inversiones millonarias que algunas EMS ya están destinando solo a restructurar su infraestructura energética, y cierran con una proyección directa a 5 y 10 años: líneas completamente “touchless”, automatización que reduce intervención humana al mínimo, y equipos que entran en modo standby para controlar el consumo energético. Temas del episodio: — El reto inverso: tarjetas gigantes de alta precisión vs. componentes microscópicos sin margen de error — Migración de materiales con solvente a curado UV y LED — El costo real del retrabajo: por qué el scrap es el “principal enemigo” en dispensado — Eficiencia energética: la inversión millonaria que ya están haciendo las EMS — Automatización y líneas “touchless”: la proyección a 5-10 años #Dispensado #RecubrimientoConformal #SMTAGuadalajara #AxxonMycronic #ANDATechnologies #HumiSeal #ManufacturaElectrónica #SMT #Sostenibilidad #EMS