PCB是怎麼運作、製造?X光下手機裡的藏著迷宮!印刷電路板完全解密
Enzo 獨自升級
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PCB是怎麼運作、製造?X光下手機裡的藏著迷宮!印刷電路板完全解密
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你知道一支智慧型手機裡藏著超過 110 公尺的電線嗎?相當於一整個足球場的長度!這些電線全部藏在印刷電路板(PCB)裡,形成一座精密的多層導線迷宮。
這支影片將帶你深入了解:
✅ PCB 是什麼?為什麼手機需要它?
✅ X光透視下的 PCB 內部結構
✅ 10層導電層如何分工協作
✅ SoC、相機、螢幕如何透過 PCB 連接
✅ 導通孔(Via)如何連接不同層級
✅ PCB 的完整製造流程
✅ 為什麼每款手機的 PCB 都是客製化設計
PCB 製造流程
設計(使用 Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad)
製作基板(玻璃纖維 + 環氧樹脂 + 銅箔)
光刻(塗光阻劑、紫外光曝光、蝕刻)
鑽孔(直徑可小至 0.1mm)
電鍍(在孔壁鍍銅)
壓合(高溫高壓壓合多層板)
阻焊層與絲印
表面處理(HASL、ENIG、OSP)
測試(飛針測試、夾具測試)
切割分板
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