玻璃載板是如何衝擊半導體產業的！？一支影片弄懂不同的高階封裝法2D、2.5D、3D、CoWoS、CoPoS、FIPLP與FOPLP。

玻璃載板已經商用，就代表 CoPoS 時代來了嗎？ 同樣叫做「載板」，製程中最後會移除的暫時載板，與留在封裝裡負責訊號傳輸的中介層，究竟差在哪裡？ 這一集，從高階封裝的基本概念出發，用「樂高」「共同地下室」與「大樓電梯」的比喻，理解 2D、2.5D、3D 封裝，再拆解玻璃載板、面板級封裝與 CoPoS 之間容易混淆的關係。 從圓形晶圓走向方形面板，為什麼能提高面積利用率？群創、友達等面板廠的設備與製程經驗，為什麼受到封裝產業關注？如果玻璃要承擔更複雜的互連功能，又需要克服哪些挑戰？ 看懂技術放在封裝的哪個位置，才能分清楚「概念提出」「技術展示」與「商用量產」的距離！ 📌 本集重點 ・為什麼晶片需要高階封裝？ ・2D、2.5D、3D 封裝有什麼不同？ ・導線重佈層（RDL）、錫球與矽中介層的作用 ・暫時載板與永久互連結構的差別 ・「從圓轉方」與面板級封裝的優勢 ・CoWoS、CoPoS，以及玻璃穿孔（TGV）的技術挑戰 ⏱️ 影片章節 00:00 玻璃載板，到底誤會在哪裡？ 00:41 為什麼要「從圓轉方」？ 01:45 從系統單晶片到高階封裝 03:16 認識 2D、2.5D、3D 封裝 03:55 用樂高理解 RDL、錫球與封裝 06:24 2.5D 封裝：晶片共用的地下室 07:41 3D 封裝：讓訊號上下移動的電梯 08:46 關鍵差異：暫時載板最後會被移除 10:09 方形玻璃載板與面板廠的切入機會 11:13 CoWoS、CoPoS 與中介層的角色 12:26 玻璃穿孔、線路製作與材料挑戰 13:12 從技術概念到商用量產 💬 你以前理解的「玻璃載板」，是製程中的暫時載板，還是封裝內的互連結構？歡迎留言分享，也告訴我下一集想看哪一項半導體技術！ 喜歡用白話理解半導體，記得訂閱【非主流工程部】、按讚並開啟小鈴鐺！ #玻璃載板 #CoPoS #高階封裝 #CoWoS #半導體 #面板級封裝