中國DUV曝光機量產亞股大震盪?華為整合愛晟納內幕!烏凌翔剖析麒麟9030晶片、韜定律VS摩爾定律與台廠成熟製程威脅 ft.科技力智庫 烏凌翔【#財經相對論 EP106】CC字幕 @cteevideo
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中國DUV曝光機量產亞股大震盪?華為整合愛晟納內幕!烏凌翔剖析麒麟9030晶片、韜定律VS摩爾定律與台廠成熟製程威脅 ft.科技力智庫 烏凌翔【#財經相對論 EP106】CC字幕 @cteevideo
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亞洲股市在 7 月底爆發劇烈震盪,韓股甚至多次觸發熔斷!市場將矛頭指向「中國自主研發 DUV 曝光機正式量產」的消息。然而,2026 年預計產出 5 台、2027 年 20 台的規模,究竟算「試產」還是「量產」?背後由新國企「愛晟納」整合華為體系(宇量昇、新凱來)與上海微電子的神秘布局,真正目的為何?
中美科技戰已從單純的貿易禁令,演變成一場包含「情報戰、欺敵戰與宣傳戰」的真正戰爭!從麒麟 9030 晶片拆解、金屬線距爭議,到號稱彎道超車的「韜定律」,哪些是真正技術突破,哪些又是為了保密或恐嚇敵人的宣傳煙霧彈?本集《財經相對論》EP106 邀請到 科技力智庫執行長 烏凌翔博士,帶我們撥開重重迷霧,看懂中國半導體自主化的真實進展與對台廠(台積電、聯電、記憶體廠)的實質影響!
🎯 【本集節目適合誰看?】
◎關注全球半導體供應鏈與台股供應鏈的投資人:想釐清中國 DUV 自製對聯電、華邦、旺宏等成熟製程與記憶體廠的實質衝擊。
◎追蹤中美科技戰與華為晶片進展者:想深入了解華為愛晟納、宇量昇、新凱來體系,以及麒麟晶片自製率與 5 奈米天花板限制。
◎想避開「訊息面/新聞炒作」陷阱的理性觀察者:學習烏博士如何從 PPA(效能/功耗/面積)、換道超車與宣傳戰角度客觀拆解半導體技術。
💡 【30秒烏凌翔訪談重點Q&A】
Q:中國宣稱自主 DUV 曝光機量產,對全球與台灣半導體產業有何影響?
A:中國目前有超過 50 座晶圓廠擴建/新建中,需要數百台 DUV;目前 5~20 台的產量仍屬驗證試產階段。若中國未來能以自製 DUV 大量生產 28/14/7 奈米晶片並降低成本,將在成熟製程領域成為霸主,對台灣記憶體廠構成價格與產能衝擊;但台積電在 5 奈米以下的先進製程優勢 short-term 仍無法被超越。
Q:華為推出的「韜定律(Tao's Law)」是什麼?能超越摩爾定律嗎?
A:韜定律並非在微縮物理尺度,而是在「製造端」直接對邏輯晶片進行多層堆疊(不同於傳統封裝端的 2.5D/3D 堆疊)。在缺乏 EUV 導致 5 奈米成為天花板的情況下,透過邏輯晶片堆疊縮短連線距離以提升整體效能(PPA)。然而,堆疊帶來的「散熱問題」與對位技術仍是尚未完全公開解決的瓶頸。
Q:為什麼中國半導體突破的消息時而大肆宣揚、時而銷聲匿跡?
A:中美科技戰已開打,其中包含情報戰、保密戰與欺敵戰。部分訊息大肆宣揚或選擇性隱匿,是基於搶奪大國話語權、建立民族信心或讓敵人恐懼或困惑;尤其涉及到尚未 100% 國產化的幾萬個零組件與供應鏈時,則會成立新公司(如愛晟納)低調推進。
📍本集重點精華提要:
◆區分「消息面」與「真正 PPA 技術突破」◆
◇新聞宣稱「麒麟 9030 最小金屬線距 32.5 奈米比 Intel 18A 的 36 奈米更小」,但線距密度不等於技術節點到達 2 奈米層級。
◇判斷晶片升級必須看 PPA(Performance 效能、Power 功耗、Area 面積) 的綜合表現。中芯國際透過 7 奈米(N+2/N+3)優化使整體效能接近 5 奈米,但缺 EUV 情況下 5 奈米仍是短期物理天花板。
◆「無硝煙戰爭」下的情報戰、欺敵戰與保密策略◆
◇中美科技戰已演變成真正的國安戰爭。大肆宣傳(如韜定律、DUV 突破)是為了建立話語權、內部信心或讓敵人恐懼。
◇低調隱匿(如成立愛晟納整合宇量昇與上海微電子)則是為了保護尚未 100% 國產化的幾萬個零組件與外國供應鏈,避免過早暴露遭美國掐脖子制裁。
◆成熟製程產能暴衝,台廠供應鏈重新定價◆
◇中國擴建 50 座晶圓廠,需求數百台 DUV;一旦國產 DUV 達到穩定產能,能大量自產 28/14 奈米成熟製程晶片並壓低成本。
◇雖然台積電在 5 奈米以下先進製程地位依然穩固,但中國在成熟製程走向霸主地位,將對台灣成熟製程代工與記憶體廠帶來顯著的價格與市占率壓迫。
⚠️ 錄影日期與投資觀測小提醒:
本集節目實際錄影時間為2026年8月12日。請觀眾觀看時務必留意錄影時間點與當下最新市況之差異,並結合市場最新動態與本集專家意見進行綜合投資評估!
🎙️ 主持人:#朱楚文
🎙️ 來賓:科技力智庫執行長 #烏凌翔
⚡️本集節目重點:
00:00 精彩預告:大陸業者對我說「這是國家機密上升到國安,不要再問了!」
00:37 節目開場:主持人朱楚文引言,7月底韓股多次熔斷與中國DUV曝光機量產疑雲
01:20 介紹來賓:科技力智庫執行長 烏凌翔博士
01:45 DUV量產真相拆解:2026年生產5台、2027年20台,到底是試產還是量產?
03:00 華為悲壯下令「買不到的自己造」!取代全球數千家供應商與數萬個零件的艱難
04:20 原型機到晶圓廠上線:24小時不停機運轉、良率(Yield)與產量(Throughput)考驗
06:15 中國擴建50座晶圓廠需幾百台DUV!ASML斷供下的產能缺口
07:11 幕後主角愛晟納登場:整合宇量昇、新凱來(華為體系)與上海微電子的戰略目的
09:50 為什麼要用新公司愛晟納?避免關鍵零組件遭美國「掐脖子」制裁
11:40 DUV多重曝光能替代EUV?解析7奈米製程極限與成本效益
13:33 ASML技術路徑建議:台積電如何把DUV發揮到極致?
14:35 華為5奈米天花板:缺乏EUV下的技術瓶頸與成熟製程霸主野心
15:55 對台灣產業衝擊:中國成熟製程暴量,聯電、華邦電、旺宏受何影響?
17:00 台積電領先地位會被超越嗎?理性看待消息面與持股心態
18:25 麒麟9030晶片拆解:SemiAnalysis指處線距比Intel 18A更小?烏博士解密
20:00 釐清技術節點標籤:線距密度與整體效能(PPA)的差異
22:25 話語權爭奪與大肆宣傳:中國為何極力推廣「韜定律(Tao's Law)」?
25:55 韜定律原理剖析:邏輯晶片製造端堆疊 vs 傳統封裝堆疊(2.5D/3D)
27:30 致命瓶頸:邏輯晶片多層堆疊的「散熱問題」與鑽石基板材料探索
30:15 觀察華為秋季發表會訊號:晶片效能、散熱技術與自製率提升(目標100%)
33:50 中美科技戰的欺敵與情報戰:如何辨識直道趕上、彎道超車與換道超車?
38:00 主持人總結與頻道資訊:鎖定《財經相對論》,按讚訂閱開啟小鈴鐺
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