《SEMICON 展會直擊》泓格、宜福門、梭特、飛斯妥、巴斯威爾/建華機電，聯手解密半導體智慧製造大趨勢

AI 與先進製程產能爆發，如何讓設備控制更高速、先進封裝對位更精準，並在 24/7 連續運轉下保障工廠電力與設備安全？本集影片帶您一次開箱五家智慧製造與電力防禦的硬核神隊友，看他們如何聯手守護晶片量產與高良率的最前線！ 泓格科技 ｜ 智慧廠務與設備自動化整合專家 泓格科技聚焦半導體智慧製造與廠務數位轉型。現場展示了能省下有限盤內空間的 EMP-4648 微型 EtherCAT 運動控制器與 EC4 系列薄型 I/O 模組；搭配 PET-AR401 振動數據採集分析模組 進行旋轉設備的預知維護，能大幅降低非預期停機風險；Remote I/O 端則展出 ET-2217CI 隔離型類比輸入模組，透過通道間電氣隔離來強化雜訊環境下的量測可靠度。此外，泓格整合四大場域（無塵室、電氣櫃、冰水空調、管線漏液），配合 ECO-2105 節能控制器與 IoTstar 2025 雲端管理系統，為廠務端提供高透明度且低門檻的全面數位化管理。 宜福門電子 (ifm) ｜ 數位化學供應與智慧設備監控先鋒 宜福門本次主推「半導體化學品供應系統（CDS）數位化解決方案」，展示如何利用 IO-Link、智慧型電容式液位感測器與參數設定技術，在免除電腦與複雜軟體下實現高效率的參數管理與桶槽監控。同時，現場結合 MVQ 智慧閥門感測器，即時回饋流量、液位、溫度與閥門狀態，讓 Scrubber 及水處理等關鍵設備實現智慧維護。針對先進製程的高精度要求，其 OCF 系列與 O6D / O6W 雷射感測器也展示了物件定位、薄型材料與微洩漏檢測的最佳精細解方。 梭特科技 ｜ 高階封裝奈米級取放與固晶核心 梭特科技憑藉核心的「精密取放與固晶技術」搶攻先進封裝高階市場。現場展示了其營收主力 WS-88 晶粒分選機（Wafer Die Mapping Sorter）；以及鎖定 HBM5 高密度晶圓級鍵合、精度達 0.2µm 的 DB-22HP 混合鍵合機（Hybrid Bonder）。此外，現場亦一併開箱用於熱壓製程的 DB-22T 熱壓鍵合機（TC Bonder）、TLC-2 雷射輔助固晶機（LAB），與支援大面積面板級封裝的 GB-20S 預排式固晶機，以硬核實力解決產業痛點。 飛斯妥 (Festo) ｜ 晶準永續與濕製程氣電整合專家 飛斯妥以「晶準永續，智造未來」為主軸，展出三大關鍵高良率方案： 半導體濕製程氣電整合：能精密控制化學液體與 Cup 升降，大幅降低震動、微粒與滴漏風險，延長設備壽命。 翹曲晶圓與載板控制方案：透過靈活的多迴路正負壓與真空控制，精準改善載板與晶圓翹曲。 先進封裝點膠與散熱片壓合：精準控制點膠、真空取放與壓合力道，結合 Festo AX 智慧監控，提供穩定可靠的封裝製程。 巴斯威爾與建華機電 ｜ AI 資料中心高密度模組化配電解決方案 雙方攜手合作，將建華機電的配電盤技術與巴斯威爾的匯流排（Busway）電力傳輸進行深度整合。建華機電的高低壓配電盤，即將通過嚴苛的 IEC61439 6300A 形式認證與溫升測試，能完美應對 AI 算力帶來的超高用電密度；巴斯威爾則展示通過 CNS 12514 與 IEC 60331 防火測試、以及抗震安全驗證的模組化匯流排，在極端高功率負載下提供高度安全保障。雙方透過「配電+高密度傳輸」的客製化合作，共同撐起 AI 資料中心與晶圓廠不中斷的電力基石。 #DIGITIMES #SEMICON Taiwan 2026 #泓格科技 #宜福門電子 #梭特科技 #飛斯妥 #建華機電 #巴斯威爾 主持｜林思妤 企畫｜陳婉潔 腳本｜林思妤 導演｜周世賓 燈光｜張皓婷 攝影｜周世賓、張皓婷 後製｜王思琪 執行製作｜陳婉潔、黃嘉