HBM 이해하기 10편: HBM과 인터포저 그리고 유리기판의 부상

AI 가속기에 필수 요소인 HBM은 반제품 상태로 제작되어 CoWoS 즉 Chip on Wafer on Substrate 공정을 위해 파운드리 회사로 넘어가게 되고… 여기에서 GPU와 같은 로직칩과 시스템 인 칩으로 같이 인터포저 위에 올려지게 됩니다. 이러한 인터포저는 무엇이고 왜 필요한 것인지 알아봅니다.