9800X3D 里连一颗焊锡都没有：两颗芯片怎么“长”成一颗

AMD 锐龙 7 9800X3D 的计算芯片下面，叠着一颗 64 MB 的缓存芯片，两颗芯片之间连一颗焊锡都没有：铜对铜、介质对介质，直接“长”成了一块。这就是混合键合。这期跟着这颗芯片回答三个问题：为什么要在 CPU 下面叠一层缓存；为什么焊锡微凸点做不到，从带宽、连接密度、金属间化合物和每比特能耗算起；铜和介质究竟怎么长在一起。最后按公开资料，把 9800X3D 的叠法完整走一遍。混合键合（上），下集讲它难在哪。 Chinese narration with captions burned in: hybrid bonding, part 1. Why AMD stacks a 64 MB cache die under the Ryzen 7 9800X3D compute die, why solder micro-bumps cannot get there, and how copper and dielectric bond into one piece. #混合键合 #9800X3D #先进封装 #芯片