[ENG SUB] 삼성전기 CLASS : 반도체 패키지 기판 빠르고 쉽게 알기 I Learn Semiconductor Package Substrates Fast & Easy

반도체 패키지 기판 소개와 핵심 기술, VIA 홀까지! 쉽고 빠르게 알려드립니다. Introduction to Semiconductor Package Substrates – Core Technologies and VIA Holes Explained! Learn everything you need to know quickly and easily. 00:00 모든 회로는 기판으로 통한다 00:10 메인보드와 반도체를 연결하는 패키지 기판 00:36 챕터1 반도체 패키지 기판의 쓰임 00:59 챕터2 반도체 패키지 기판의 공법 01:32 챕터3 반도체 패키지 기판의 미래 01:41 반도체 패키지 기판 3줄 요약 00:00 All circuits lead to the substrate 00:10 The package substrate that connects the mainboard and the semiconductor 00:36 Chapter 1: Applications of semiconductor package substrates 00:59 Chapter 2: Manufacturing processes of package substrates 01:32 Chapter 3: The future of semiconductor package substrates 01:41 3-line summary of semiconductor package substrates [삼성전기 SNS 채널] ▶Blog : https://blog.naver.com/sem2017 ▶Facebook:   / samsungelectromechanics   ▶Linkedin :   / samsung-electro-mechanics   ▶Homepage : http://www.samsungsem.com/ #반도체 #메인보드 #CPU #삼성전기 #비아홀 #삼성전기fcbga #반도체패키지 #substrate #pcb #fccsp #gpu #반도체기판