Ing. H. Waage: Technické aspekty HW po 25 letech provozu v Jaderné elektrárně Temelín [Fyz. ¼]

[0:00:00] ••• úvod, představení [0:05:02] ••• Tin whiskers V JE Temelín byl tento fenomén indikován v ovladačích na panelech na blokové dozorně, nicméně díky robustní architektuře řešení SKŘ lze do určité míry tyto projevy omezit na přijatelnou míru. I tak však při opravách či nových dodávkách dbáme na „bezwhiskerovou“ technologii. [0:23:48] ••• Stárnutí PCB vlivem teploty. V JE Temelín byly po 25 letech provozu indikovány degradace PCB, ovšem jen u desek, u kterých bylo indikováno slabší chlazení a degradace byla způsobena teplotou od aktivních komponent na desce. Samotné komponenty na PCB fenoménem teploty dotčeny nebyly, ale povrch PCB byl degradován z obou stran. [0:46:43] ••• Vývoj karet Intel. Původní výrobce karet během vývoje použil technologii, která výrazně usnadňuje vývoj, avšak ve svém důsledku může zkrátit životnost komponent použitých ve finálním produktu. Jedná se o použití GAL čipů, namísto navržených komponent typu PAL.