Показатели эффективности двухфазного прямого жидкостного охлаждения чипов и экологическая устойчи...
Open Compute Project
0:00 / 0:00
Показатели эффективности двухфазного прямого жидкостного охлаждения чипов и экологическая устойчи...
11 406 просмотров · 2 года назад
Open Compute Project
25,4 тыс. подписчиков
11 406 просмотров · 2 года назад
Ричард Боннер, технический директор Accelsius
Компания Accelsius разработала двухфазное решение для охлаждения чипов в центрах обработки данных и периферийных вычислительных системах. В апреле 2024 года Accelsius официально запускает платформу распределения охлаждающей жидкости внутри стойки, способную рассеивать 80 кВт тепла в одной стойке, используя хладагент R1233zd(E). В этой презентации мы покажем производительность стойки, заполненной мощными двухпроцессорными серверами, рассеивающими в общей сложности 80 кВт тепла. Мы также продемонстрируем результаты работы отдельных мощных процессоров, работающих при мощности более 2 кВт. Производительность и возможности двухфазного охлаждения будут сравниваться с другими перспективными технологиями жидкостного охлаждения, включая иммерсионное и водяное (или однофазное) охлаждение непосредственно на чип. В презентации также будут рассмотрены ключевые вопросы устойчивого развития центров обработки данных, включая энергопотребление, водопотребление и углубленный анализ проблем, связанных с ПФАС. Согласно модели TCO компании The Green Grid, технология двухфазного охлаждения Accelsius с прямым охлаждением чипов обеспечит экономию энергии на 49% по сравнению с воздушным охлаждением. Улучшенное тепловое сопротивление также приведет к существенной экономии воды, особенно в случаях, когда улучшение тепловых характеристик позволяет использовать естественное или сухое охлаждение. Хладагент R-1233zd(E), используемый в продукте Accelsius, имеет GWP 1 и разлагается на природные вещества в течение нескольких дней. Это будут наши первые публичные технические презентации результатов полного тестирования нашей двухфазной системы охлаждения с прямым охлаждением чипов, после запуска продукта на Data Center World (за неделю до регионального саммита OCP), что даст возможность высококвалифицированной технической аудитории глубже изучить этот вопрос. Это также будет первый раз, когда мы представим информацию, найденную в нашей статье о ПФАС, посвященной исследованию континуума «вечных» химических веществ, которая была опубликована в Data Center Frontier в феврале 2024 года. Следует отметить, что обсуждение ПФАС в целом относится ко всем решениям для охлаждения, которые могут использовать хладагенты и диэлектрики на основе ПФАС, включая погружные, парокомпрессионные и т. д.