一粒灰尘能毁掉一大片连接：混合键合难在哪

“流程很简单，可实际做起来，非常难。”混合键合的原理只有两步，难在每一步都要在纳米尺度上做到。这期讲五个工程问题：一粒灰尘为什么能撑开一大片空洞；对准要准到 100 纳米，芯片对晶圆和晶圆对晶圆各难在哪；铜焊盘那几纳米的凹陷窗口；退火温度的上限；为什么键合前测不了、键合后修不了。再看散热怎么让 9800X3D 把缓存挪到了下面，混合键合今天用在了哪里，HBM 为什么还没用上，以及谁在造键合机。混合键合（下）。 Chinese narration with captions burned in: hybrid bonding, part 2. Particles and voids, 100 nm alignment, the few-nanometre copper recess window, thermal budget, test and repair, why the 9800X3D moved its cache below the cores, and where hybrid bonding is used today, including HBM. #混合键合 #HBM #先进封装 #芯片