“왜 이 작은 회사였을까요” 삼성·애플·TSMC 시대 AI 반도체 핵심 공정으로 올라선 한국 이오테크닉스

삼성전자와 애플, TSMC가 움직이는 첨단 반도체 시대에 눈에 잘 띄지 않지만 핵심 공정을 파고든 한국 기업이 있어요. 신림동의 작은 공간에서 출발한 이오테크닉스는 레이저 마킹을 시작으로 레이저 어닐링, 그루빙, 다이싱, 디본더와 차세대 유리기판 가공까지 기술 영역을 넓혀왔어요. 특히 AI와 HBM, 첨단 패키징 경쟁이 치열해질수록 더 얇은 웨이퍼와 정밀한 가공 기술의 중요성도 함께 커지고 있죠. 30년 넘게 레이저 한 분야를 파고든 이오테크닉스가 어떻게 글로벌 반도체 공급망의 중요한 공정까지 올라왔는지, 그리고 다음 AI 반도체 시대에서 어떤 기회를 노리고 있는지 살펴봐요. #이오테크닉스 #AI반도체 #HBM #삼성전자 #TSMC #반도체장비