Разборка WiiM Ultra — какие аудиомикросхемы находятся внутри?

Как открыть устройство? Что внутри, какие основные аудиокомпоненты? Мы видим две микросхемы ЦАП, два АЦП, три разные модели операционных усилителей и в целом рассматриваем печатные платы с помощью высококачественных фотографий крупным планом. Кратко показаны технические характеристики основных компонентов. 0:00 Вступление 0:17 Разборка 5:30 Верхняя печатная плата 7:54 Основная печатная плата 18:36 Корпус, экранирование 20:25 Какие модификации я бы сделал? Сделай сам. АУДИО. ЭЛЕКТРОНИКА. HIFI. https://kaamostech.com Рассылка: https://kaamostech.com/newsletter/ Контакты: https://kaamostech.com/contact-us/