Разборка WiiM Ultra — какие аудиомикросхемы находятся внутри?

Как открыть устройство? Что внутри, каковы основные аудиокомпоненты? Мы находим две микросхемы ЦАП, два АЦП, три разные модели операционных усилителей и рассматриваем печатные платы с фотографиями крупным планом высокого разрешения. Кратко представлены технические характеристики основных компонентов. 0:00 Вступление 0:17 Разборка 5:30 Верхняя часть печатной платы 7:54 Основная печатная плата 18:36 Корпус, экранирование 20:25 Какие модификации я бы внёс? Сделай сам. АУДИО. ЭЛЕКТРОНИКА. HIFI. https://kaamostech.com Новостная рассылка: https://kaamostech.com/newsletter Контакты: https://kaamostech.com/contact-us/