AMD только что заново изобрела способ создания компьютерных процессоров

AMD меняет подход к созданию самых мощных процессоров в мире. Вместо того чтобы полагаться на один огромный кремниевый кристалл, компания соединяет более мелкие чиплеты с помощью передовой технологии упаковки, которая может изменить всё — от игровых ноутбуков до центров обработки данных с искусственным интеллектом. Эта стратегия помогла AMD подняться с менее чем 1% рынка серверных процессоров до значительной доли выручки от продаж серверных процессоров. Теперь, со своими процессорами Ryzen AI Max, процессорами EPYC Venice следующего поколения и ускорителями Instinct AI, AMD продвигает технологию чиплетов дальше, чем когда-либо прежде. Но самый большой прорыв заключается не обязательно в уменьшении размеров транзисторов. Дело в том, как соединяются эти компоненты. 🔎 В ЭТОМ ВИДЕО ВЫ УЗНАЕТЕ: 🔬 Стратегия AMD в отношении чиплетов: как AMD отделила ядра процессора от контроллеров памяти и других компонентов, чтобы снизить производственные затраты и создавать процессоры с большим количеством ядер. ⚡ Конец традиционных соединений чипов: почему высокоскоростные SerDes-соединения создавали проблемы с энергопотреблением и задержками, и как технология разводки AMD соединяет чиплеты с помощью сотен коротких параллельных проводов. 💻 Объяснение Strix Halo: как процессор Ryzen AI Max сочетает в себе мощные ядра Zen 5, интегрированную графику Radeon и до 128 ГБ общей памяти в компактных устройствах, таких как ASUS ROG Flow Z13 и Framework Desktop. 🧠 Технология 3D-стекинга чипов AMD: как гибридное соединение медь-медь позволяет процессорам, таким как Ryzen 7 9800X3D, размещать кэш под ядрами ЦП, повышая производительность в играх. 🏭 EPYC Venice и Zen 6: почему серверные процессоры AMD следующего поколения используют передовые технологии упаковки, несколько кристаллов ввода-вывода и до 256 ядер ЦП для конкуренции на рынке центров обработки данных. 🤖 AMD против Nvidia в сфере ИИ: как конструкции ускорителей Instinct MI300X и MI455X используют чиплеты, многослойную кремниевую архитектуру и высокоскоростную память для выполнения все более ресурсоемких задач ИИ. 🚀 Стойка Helios AI: как AMD объединяет процессоры Venice и ускорители Instinct в полноценную вычислительную систему для ИИ, разработанную для конкуренции с платформами Nvidia для стоечного размещения. ⚔️ AMD против Intel: как процессоры Intel Clearwater Forest, межсоединения EMIB и технология многослойной компоновки Foveros демонстрируют, что передовые технологии упаковки стали основным полем битвы в полупроводниковой промышленности. 🌐 Производственное узкое место TSMC: почему будущее AMD зависит не только от дизайна чипов, но и от передовых мощностей по упаковке, высокоскоростных источников питания памяти и возможности крупномасштабного производства сложных микросхем. Путь AMD начался с преимущества в производстве: более мелкие чиплеты были дешевле и проще в изготовлении, чем огромные монолитные процессоры. Сегодня та же философия лежит в основе прогресса в графике, ускорении ИИ, серверных вычислениях и 3D-стекировании чипов. Однако AMD сталкивается с серьезной проблемой. TSMC производит и упаковывает многие из своих самых передовых компонентов, и растущий спрос на чипы для ИИ оказывает давление на ограниченные мощности отрасли по упаковке компонентов. Собственные производственные и упаковочные возможности Intel могут стать конкурентным преимуществом, если эти узкие места сохранятся. Следующий этап гонки полупроводников будет зависеть не только от размера транзисторов. Пропускная способность памяти, технология межсоединений, передовая упаковка, производственные мощности и программное обеспечение определят, какие компании смогут создавать самые мощные вычислительные системы. И пока AMD находит новые способы создания передовых чипов, Китай сталкивается с другой проблемой: производством передовых полупроводников без доступа к машинам экстремальной ультрафиолетовой литографии ASML. Посмотрите следующее видео, чтобы узнать, что вместо этого создают китайские инженеры. Подпишитесь на Tomorrow Engineered, чтобы получать подробные обзоры чипов, заводов, технологий и компаний, формирующих будущее вычислительной техники. #AMD #Chiplets #EPYC #StrixHalo #Zen6 #Nvidia #Intel #TSMC #Semiconductors #AIChips #AdvancedPackaging #DataCenters #ArtificialIntelligence #Technology #TomorrowEngineered