はんだごて付きデソルダー電子部品

今日準備した無料のマイクロはんだ付けコースクラスでは、はんだごてを使用してSMDコンポーネントをはんだ除去する方法を学びます。 このため、はんだごてでいくつかの電子部品を持ち上げます。 このテクニックを実践するには、FLUX、すず、優れたはんだごてが必要です。 クラスゼロ溶接番号3。   このクラスは、深化プロセスに特化しています。 コンデンサ、トランジスタ、FPCコネクタ、コイルなどのマザーボードのコンポーネントを交換する方法を学びます。 この技術を習得した瞬間に、マザーボード上の短絡を修復できます。 マザーボードのこれらのSMDコンポーネントを変更するには、次の3つの手順に従う必要があります。 ステップ1、フラックスを塗布 ステップ番号2、はんだごての先端を錫メッキ   ステップ3、はんだごてを350ºCにしてコンポーネントを押します。