Корпусирование, часть 5: Производственный процесс

Ссылки: [1] Генеральный директор AMD: Поставки WAFER ограничены, прозрачность для клиентов имеет решающее значение. (2020, 29 января). Получено 1 марта 2021 г. с https://www.cbronline.com/boardroom/a... [2] Коэн, З. (2019, 29 октября). 3D-печать интегральных схем: что возможно сейчас и в будущем? Получено 1 марта 2021 г. с https://www.nano-di.com/blog/2019-3d-... [3] Шестнадцатеричное чтение защищенного чипа pic18f6525 из его флэш-памяти. (2019, 26 июня). Получено 1 марта 2021 г. [4] Hesse Mechatronics, Hesse Mechatronics продемонстрирует возможности клиновидной проволочной сварки на выставке Productronica. (2013, 31 октября). Получено 2 марта 2021 г. с https://smtnet.com/news/index.cfm?fus... [5] Цай, Джинн-Цонг и Чанг, Ченг-Чун и Чен, Вэнь-Пин и Чоу, Цзю-Хорнг. (2016). Оптимальное проектирование параметров процесса проволочной сварки ИС с использованием нечеткой логики и метода Тагучи. IEEE Access. 4. 1-1. 10.1109/ACCESS.2016.2581258. [6] Media ATN. (2021, 12 февраля). Сборка Flip Chip: Alter Technology (ранее optocap). Получено 2 марта 2021 г. с https://wpo-altertechnology.com/flip-... [7] Обзор корпусов FlipChip. (2017, 26 ноября). Получено 2 марта 2021 г. с https://anysilicon.com/flipchip-packa... [8] S. (2011, 27 октября). 3D Thursday: FPGA 2.5D с переходом между поколениями Xilinx Virtex-7 2000T обеспечивает 1 954 560 логических ячеек, используя 6,8 миллиарда транзисторов (ОБНОВЛЕНО!). Получено 2 марта 2021 г. с https://eda360insider.wordpress.com/2... [9] Д. (2020, 30 октября). Глобальный рынок интерпозеров 2020. Ключевые игроки отрасли – Murata, ALLVIA, Inc, tezzaron, AGC Electronics, Tsmc, XILINX, Amkor, umc, IMT, Plan Optik AG. Получено 2 марта 2021 г. с https://bcfocus.com/global-interposer... [10] Accelonix. (без даты). Услуги по проволочному соединению. Получено 2 марта 2021 г. с https://accelonix.co.uk/service-and-s... [11] Клайв Макс Максфилд, Глава 19 - Гибриды, Редактор(ы): Клайв Макс Максфилд, Bebop to the Boolean Boogie (Третье издание), Newnes, 2009, Страницы 277-292, ISBN 9781856175074, https://doi.org/10.1016/B978-1-85617-.... (https://www.sciencedirect.com/science...) [12] Соединение золотой и алюминиевой проволокой. (2020, 28 сентября). Получено 2 марта 2021 г. с https://www.we-online.com/web/en/leit... [13] Йорам, К. (2002, 1 ноября). Основы проволочного соединения. Получено 2 марта 2021 г. с https://ssd-rd.web.cern.ch/dsf/bond_l... [14] HYBOND, Inc. - о проволочном соединении. (без даты). Получено 2 марта 2021 г. с http://www.hybond.com/pages/wirebond-... [15] Паке, М., Дюфор, К., Ломбарди, Т., Синха, Т., Хасегава, М., Окоши, К., и Кохара, К. (2016). Влияние состава заполнителя на надежность органических корпусов с перевернутым чипом большого размера: систематическое исследование вариаций состава и процесса сборки. 66-я конференция IEEE по электронным компонентам и технологиям (ECTC), 729-736. [16] Твисп. (2021, 1 марта). Перевернутый чип. Получено 2 марта 2021 г. с https://en.wikipedia.org/wiki/Flip_chip [17] C. Chien et al., "Характеристики производительности и процесса стеклянного интерпозера со сквозными стеклянными переходными отверстиями (TGV)", Международная конференция IEEE по 3D-интеграции систем (3DIC), Сан-Франциско, Калифорния, США, 2013 г., стр. 1-7, doi: 10.1109/3DIC.2013.6702380. [18] Saban, K. (2009). Технология многослойных кремниевых межсоединений Xilinx обеспечивает прорыв в производительности, пропускной способности и энергоэффективности FPGA. [19] Lapedus, M. (2019, 6 февраля). Мосты против интерпозеров. Получено 2 марта 2021 г. с https://semiengineering.com/using-sil... [20] Характеристика сквозных кремниевых переходных отверстий для 3D-интегральных чипов с помощью EBSD. (2014, 21 февраля). Получено 2 марта 2021 г. с https://www.azonano.com/article.aspx?... [21] П. А. Тадесар, Х. Гу, Р. Алапати и М. С. Бакир, «Сквозные кремниевые переходные отверстия: движущие силы, производительность и инновации», в IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, том 6, № 7, стр. 1007-1017, июль 2016 г., doi: 10.1109/TCPMT.2016.2524691. [22] Джун-Хсиен Йе, Цун-Нан Цай, Оптимизация процесса тонкошаговой медной проволочной сварки с учетом множества качественных характеристик с использованием метода Тагучи с серой нечеткостью, Microelectronics Reliability, Том 54, Выпуск 1, 2014, Страницы 287-296, ISSN 0026-2714, https://doi.org/10.1016/j.microrel.20.... (https://www.sciencedirect.com/sc...