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2030中國攻下先進光刻?黃仁勳神預言 中國繞過ASML另闢新路!長鑫營收暴增8.7倍 核心人才看衰三星、海力士跳槽中國【#環球大戰線】20261007-P1 葉思敏 苑舉正 侯漢廷 彭華幹

環球大戰線

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2030中國攻下先進光刻?黃仁勳神預言 中國繞過ASML另闢新路!長鑫營收暴增8.7倍 核心人才看衰三星、海力士跳槽中國【#環球大戰線】20261007-P1 葉思敏 苑舉正 侯漢廷 彭華幹

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面對美國封鎖,中國半導體加速全產業鏈自主化。雖然瑞銀認為中國EUV技術未來十年仍難趕上ASML,但預估其浸潤式DUV將在2至5年內大規模量產。同時,中國在記憶體領域追趕迅速,與韓國在NAND、DRAM及HBM的差距已大幅縮小;配合高薪挖角韓國人才與強勁募資擴產,正加速建構獨立的半導體生態系。 主持人 葉思敏 台北市議員 侯漢廷 台大哲學系教授 苑舉正 資深媒體人 彭華幹 #中國半導體 #先進光刻機 #多重曝光 #技術追趕 #先進製程 #EUV #DUV #HBM #DRAM #NAND #記憶體 #半導體人才 #人才挖角 #葉思敏 #苑舉正 #侯漢廷 #彭華幹 中國晶片反殺韓美!黃仁勳預言2030攻下先進光刻 瑞銀:中國未來2到5年有望大規模製造浸潤式DUV 先攻DUV再繞路EUV 中國不走ASML先進製程路線! 中國記憶體追趕加速 與美韓技術差距縮至1-3年! 中國記憶體一路往高階攻 全球缺貨恐持續3年 長鑫募得579億人民幣 砸錢攻G5.HBM3與擴產! 長鑫DRAM月產能拚35萬片 規模逼近美光 長鑫營收暴增8.7倍!中國記憶體迎來追趕三星關鍵期 長鑫挖走韓國半導體人才 涵蓋設計製程到先進封裝 中國砸錢加速設備自主化 半導體生態系逐步成形! 【#環球大戰線】 深入世界最前線 周一到周五 22:00 #葉思敏、#董覲僑 準時上線