拆解光模块五大封装架构，短期、中期、长期趋势全梳理

光模块作为算力基建的核心部件，行业形成清晰的五阶进化路径：初代可插拔方案技术成熟但功耗、损耗问题突出；LPO 剔除 DSP 芯片，实现低功耗、低延迟，成为现阶段热门过渡方案；NPO 将光引擎贴近交换芯片，兼顾性能与运维便利性；CPO 共封装大幅压低系统功耗，是资本市场重点布局的方向，目前仍在落地爬坡；终极形态 OIO 则实现光子与芯片原生集成，彻底消解独立光模块。