Reunión Zajuna TDPEV 3 19 oct 2026

En esta clase se presenta el material de apoyo correspondiente a la competencia 291901011- Diseñar tarjetas de circuito impreso según especificaciones y normativa técnica. La descripción de la actividad principal revisada, que define el contenido del módulo o competencia, junto con el resultado de aprendizaje GA8-291901011-AA1-EV02 es la siguiente: 1. Información General y Compromisos de la Evidencia • Competencia: 291901011 (Diseñar tarjetas de circuito impreso según especificaciones y normativa). • Evidencia a entregar: Guía 8, Actividad 1, Evidencia 2 – Generación de circuito impreso mediante software especializado de acuerdo con normas técnicas vigentes. • Fecha límite de entrega: 26 de octubre de 2026. • Alcance del entregable: El producto final es exclusivamente un informe escrito en formato PDF que incluya el diseño y planos del circuito; no se requiere la fabricación física de la PCB. 2. Normativa Técnica, Ambiental y de Seguridad (SST) Durante la sesión se detallaron las normas aplicables al diseño y ensamblaje de tarjetas electrónicas: • Normas IPC: o IPC-610: Criterios de aceptación para ensambles electrónicos, calidad de trazado y soldadura. o IPC-2221 / IPC-612: Ancho de pistas y espaciado según corriente y voltaje. • Normas Ambientales y SST (ROHS): o Soldadura tradicional 60/40 (60% estaño, 40% plomo): Posee un punto de fusión bajo (180–190 °C) y es fácil de malear, pero su contenido de plomo la hace altamente tóxica y está restringida por la norma ROHS. o Aleaciones ecológicas (ej. 99.3 Sn / 0.7 Cu o con plata): Cumplen la normativa ambiental, pero tienen un punto de fusión superior (220–227 °C), un costo aproximado 3 veces mayor y requieren cautines de mayor vataje para evitar soldaduras frías. o EPP en SST: Uso obligatorio de gafas de seguridad, guantes y tapabocas/extractores de humo para evitar la inhalación de vapores tóxicos durante el soldado. 3. Desarrollo Práctico en Proteus (Paso a Paso) Se explicó el flujo de trabajo para el diseño de un circuito temporizador/oscilador con el integrado CI 555 (control de pulsos y encendido/apagado de un LED mediante un potenciómetro): 1. Captura Esquemática (ISIS): Selección de componentes comprobando que estén habilitados para el módulo de PCB (PCB Layout) y no solo para simulación. 2. Simulación: Verificación del comportamiento del circuito y análisis de la señal cuadrada con el osciloscopio virtual. 3. Diseño de la Tarjeta (ARES): o Ubicación lógica de componentes. o Definición del contorno de la placa (Board Edge) con dimensiones de 60 mm x 40 mm. o Configuración de reglas de diseño (Design Rules) en la capa inferior (Bottom Copper) con ancho de pista T40 (~1 mm), adecuado para fabricación manual por método de planchado. o Generación del plano/polígono de masa o tierra (Power Plane – GND). o Visualización en 3D y exportación del plano a formato PDF para impresión. 4. Estructura Requerida para el Informe Final El documento en PDF a entregar debe contener los siguientes puntos: 1. Portada e Introducción. 2. Planteamiento y Objetivos del Proyecto. 3. Justificación y Selección de Componentes y Software. 4. Pasos del Proceso (Diseño Esquemático y Simulación). 5. Diseño PCB de 1 capa y Flujograma del Proceso. 6. Marco Normativo (IPC, ROHS, SST y Ambiental). 7. Conclusiones. 5. Próxima Clase En la sesión del lunes 26 de octubre, se trabajará con el software Eagle (se compartirá instalador ejecutable) realizando el diseño de un oscilador de luces para comparar las reglas de ruteo automático con Proteus.