PCB突破40層！Rubin挑戰百層？AI缺料引爆，PCB、CCL、PTFE、HC、鑽針誰先受惠？AI千層派爆發！PCB愈做愈厚，下一個全球缺貨的竟是材料？ |產經希引力EP.226| 劉姸希| CC

📢《赤馬紅羊年 3.0 產業先修班》📢https://myhg.tw/C1HG6 本集重點摘要 PCB突破40層還不夠，輝達Rubin平台甚至傳出正交背板、78層乃至百層級的設計想像！當Google TPU出貨量預估從2026年的360萬顆，成長到2028年的1,200萬顆，AI伺服器的下一場競爭，可能不只在晶片效能，更在電路板、材料與製程能不能跟上。 本集《產經希引力》帶你拆解PCB高層數與HDI升級的製程難題，從台光電、聯茂的M8、M9高階CCL材料布局，到金像電、健鼎、臻鼎的高階伺服器板，再看到尖點的高階鍍膜鑽針與擴產計畫。當板材規格愈來愈高、鑽孔加工愈來愈難，真正值得追蹤的機會，可能不只在PCB板廠，也在上游材料與關鍵耗材。AI千層派持續升級，下一個瓶頸究竟在哪裡？ 重點關鍵數字 PCB、HDI與AI晶片 👉 PCB層數：從20層走向40層以上，並出現78層、上看百層的市場推演｜高階AI平台對電路板規格的要求持續提高。 👉 Google TPU出貨量：2026年360萬顆、2028年1,200萬顆｜腳本引用的外資預估，反映自研AI晶片需求成長。 👉 Google TPU電路板：2027年預計導入40層HDI設計｜高層數與高密度互連成為重要升級方向。 👉 40層HDI PCB單價：較前一代提升超過70%｜高階規格可能帶動單片價值提升。 👉 Rubin正交背板：78層、上看百層｜屬於腳本所述的市場設計推演，並非已確認量產規格。 CCL與高階材料 👉 CCL材料等級：M7朝M8、M9升級｜低介電損耗與熱穩定性成為高速傳輸的重要條件。 👉 台光電M9：2026年下半年量產，預計2027年營收占比達雙位數｜高階材料產品組合有望持續提升。 👉 台光電M10：已進入送樣階段｜後續仍須觀察客戶認證與量產進度。 👉 台光電產能：規劃2028年總產能擴充至1,100萬張以上｜因應高階材料需求擴張。 👉 聯茂M9：已通過美系GPU大廠認證｜高階產品取得客戶認證進展。 👉 聯茂M7：預計年底放量｜觀察產品轉換對營收及毛利率的影響。 👉 聯茂月產能：規劃2029年達915萬張｜透過泰國與無錫廠擴產。 PCB製造與資本支出 👉 金像電私募：每股856元，投資金額約15.9億元，取得約0.36%股權｜亞馬遜參與私募，市場關注雙方客製化AI晶片平台合作。 👉 金像電AI相關營收占比：接近50%｜反映AI伺服器與高速網通板的重要性。 👉 金像電資本支出：上修至190億元｜擴大台灣、蘇州、泰國與常熟的產能布局。 👉 健鼎第三季營收：突破300億元｜反映公司多元產品線的營運規模。 👉 健鼎第三季毛利率：突破30%｜觀察高階產品組合及獲利能力變化。 👉 健鼎資本支出：今年超過100億元｜投入湖北仙桃廠擴產與越南新廠建置。 👉 健鼎越南新廠：預計2026年第四季小量投產｜以高階伺服器板為主。 👉 臻鼎AI伺服器板：已展出34層產品｜呈現高多層板布局。 👉 臻鼎高速光通訊板：支援800G與1.6T｜布局高速資料傳輸應用。 鑽針與耗材 👉 高階CCL鑽針壽命：腳本指出從約800次降至不到200次｜用來說明高階材料加工對鑽針耐磨性與精度的挑戰；實際壽命仍會因加工條件而異。 👉 尖點高階鍍膜鑽針銷量占比：突破50%｜產品組合往高階發展。 👉 尖點鑽針月產能：規劃從2026年底4,500萬支，擴增至2028年底9,000萬支｜兩年產能規劃達到兩倍。 👉 尖點策略投資人：包括欣興、金像電、臻鼎｜反映板廠與耗材供應鏈的合作布局。 📌 影片時間軸 Timestamps 00:00 ：開場-PCB突破40層！Rubin挑戰百層？ 03:04 ：PCB從20層走向40層，難在哪裡？ 06:14： PTFE、HC碳氫樹脂新材料 07:57 : M7、M8、CCL量價齊揚 09:23 ：金像電、健鼎、臻鼎：誰掌握高階PCB商機？ 11:48 ：鑽針壽命剩不到200次！擴產翻倍 13:29 ：本集總結：下一個缺料瓶頸在哪裡？ 👇更多頻道精彩影片: CSP瘋搶自研，誰是ASIC黃金十年大贏家？ •    • ASIC、GPU 黃金交叉！推論需求狂飆百倍，ASIC出貨首度超越輝達？1,526萬...   「寬而慢」AI光互連，台廠機會浮現，Micro LED搶進CPO，台廠誰接大單？ •    • 光通訊大洗牌！Micro LED＋玻璃基板崛起，CPO新架構成形。「寬而慢」AI光互...   垂直供電」＋「雙面水冷」引爆次世代封裝革命! •    • AI晶片快燒穿了！「垂直供電」＋「雙面水冷」引爆次世代封裝革命!雙面液冷狂推6千瓦 ...   千億投資潮引爆！CoPoS、FOPLP面板沒有玻璃核心？ •    • 千億投資潮引爆！CoPoS、FOPLP面板沒有玻璃核心？台廠3檔救星搶爆單！穿孔填銅...   FAU暴增70倍，台積電光學中介層引爆CPO兆元商機! •    • FAU暴增70倍，台積電光學中介層引爆CPO兆元商機!  CPO升級3倍，點燃光學四...   #PCB #HDI #CCL #M9 #PTFE #HC碳氫樹脂 #玻纖布 #台郡 #鑽針 #台虹 #台光電 #聯茂 #金像電 #臻鼎-KY #尖點