HDI στο Altium Designer: Microvias, Stackup & Via-in-Pad για Πυκνά BGA

HDI στο Altium Designer: Microvias, Stackup & Via-in-Pad για Πυκνά BGA Το HDI (High Density Interconnect) μέχρι πρόσφατα ήταν ακριβό και δυσπρόσιτο, αλλά τώρα το προσφέρουν κανονικά οι κατασκευαστές στη φόρμα παραγγελίας τους. Σε αυτό το βίντεο εξηγούμε τι κάνει μια πλακέτα HDI (microvias, λεπτότερες γραμμές, κατασκευή σε στάδια), τους τύπους vias (blind, buried, stacked, staggered) και πότε πραγματικά το χρειάζεστε, με βάση την πυκνότητα διασύνδεσης και όχι γούστο. Αναλύουμε τα stackup types I, II και III, γιατί τα microvias αντικαθιστούν (όχι προσθέτουν) τα through hole vias, και τις τεχνικές via-in-pad και blind vias σε γωνία για έως 30% περισσότερο routing κάτω από ένα πυκνό BGA. Κλείνουμε με πλήρες demo σε πραγματικό σενάριο: ένα BGA 144 pins με βήμα 0,4 mm, πάνω σε 6-layer stackup, από τον Layer Stack Manager μέχρι το τελικό DRC. Η Innovera εξειδικεύεται σε λύσεις CAD, EDA, PDM και PLM με επίκεντρο την αποδοτικότητα και την καινοτομία. Για περισσότερες πληροφορίες επισκεφθείτε: [🔗 https://innovera.gr] 🕐 Χρονική Δομή (Timestamps) 00:00 - Εισαγωγή: Γιατί Μιλάμε για HDI Τώρα 00:26 - Τα Βασικά: Τι Κάνει μια Πλακέτα HDI 01:26 - Η Αφορμή: Το HDI στη Φόρμα Παραγγελίας 01:41 - Πρότυπα IPC & Ιστορικό 01:53 - Τύποι Vias: Blind & Buried 02:19 - Stacked & Staggered Vias 02:40 - Aspect Ratio: Το Όριο Αξιοπιστίας 03:09 - Πότε Χρειάζεστε Πραγματικά HDI 03:49 - Ο Πρακτικός Κανόνας & Πότε Δεν Αξίζει 04:02 - Stackup: Types I, II & III 04:18 - Η Βασική Αρχή: Microvias Αντί, Όχι Επιπλέον 04:32 - Ground & Power στα Πρώτα Layers: Τα 4 Οφέλη 05:08 - Via-in-Pad: Inset, Partial & Offset Center 05:39 - Γιατί Offset: Κατασκευή & Routing 06:03 - Blind Vias σε Γωνία: 30% Περισσότερο Routing 06:31 - DEMO: BGA 144 Pins στα 0,4 mm 06:44 - DEMO: Layer Stack Manager, 6-Layer Stackup 2+2+2 07:00 - DEMO: Via Types για το Συγκεκριμένο Stackup 07:28 - DEMO: Design Rules στα Όρια του Κατασκευαστή 07:50 - Γιατί Δεν Χωράει Κλασικό Through Hole (Dog Bone Fanout) 08:06 - DEMO: Via-in-Pad στον Δεύτερο Δακτύλιο 08:26 - DEMO: Routing στο Layer 2 κάτω από το BGA 08:43 - DEMO: Stacked Microvias για τον Τρίτο Δακτύλιο 08:50 - DEMO: Επαλήθευση με DRC 09:06 - Τι να Ρωτήσετε τον Κατασκευαστή σας 10:08 - Σύνοψη 📚 Θεματικές Ενότητες που Καλύπτονται Τι κάνει μια πλακέτα HDI: microvias, λεπτότερες γραμμές & build-up κατασκευή. Τύποι vias: blind, buried, stacked & staggered, και το όριο aspect ratio. Πότε χρειάζεστε πραγματικά HDI: πυκνότητα διασύνδεσης & πρακτικός κανόνας. Stackup Types I, II & III: γιατί τα microvias αντικαθιστούν τα through holes. Via-in-pad (inset, partial, offset center) & blind vias σε γωνία για περισσότερο routing. DEMO: BGA 144 pins στα 0,4 mm πάνω σε 6-layer stackup, από τον Layer Stack Manager μέχρι το DRC. Τι να ρωτήσετε τον κατασκευαστή σας πριν ξεκινήσετε. ▶️ Σχετικά Βίντεο / Playlists    • ALTIUM      • Layer Stack Manager στο Altium Designer   🔗 Σχετικά Άρθρα / Σύνδεσμοι Τίτλος άρθρου 1: Σύνδεσμος άρθρου 1 Περισσότερα στο blog μας: https://innovera.gr/blog-innovera/ 📲 Ακολουθήστε μας 🔵 Facebook:   / innoveraike   📸 Instagram:   / innovera_pc   🔗 LinkedIn:   / innovera-solidworks   🌐 Website: innovera.gr #SOLIDWORKS #SOLIDWORKSTUTORIAL #INNOVERA #HDI #MICROVIAS #BGA #PCBDESIGN