삼성전기·퀄컴이 개발 중인 ‘오가닉 브릿지’…2.1D 패키징의 핵심은?

삼성전기·퀄컴이 개발 중인 ‘오가닉 브릿지’…2.1D 패키징의 핵심은? ※ 2026년 9월 15일 화요일 방송본입니다. 00:00 삼성전기·퀄컴이 주목한 ‘오가닉 브리지’ 01:01 2.1D 패키징이란? 02:27 실리콘 인터포저를 바꾸려는 이유 03:27 인텔 EMIB와 브리지 기술 04:56 PID·RDL로 만드는 오가닉 브리지 07:19 퀄컴은 왜 이 기술이 필요한가 09:13 삼성전기의 역할과 샘플 개발 10:15 상용화 시점은 언제? 12:07 TSMC 패키징과 무엇이 다른가 13:51 오가닉 브리지 시장의 확장 가능성 #삼성전기 #퀄컴 #Qualcomm #오가닉브리지 #반도체패키징 #첨단패키징 #2_1D패키징 #FCBGA #칩렛 #AI반도체 #실리콘인터포저 #RDL #반도체 #디일렉 ----------------------------------------------------------------------------- 촬영·편집 공해원 PD ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 ( • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다. ​​) 멤버십 가입 ( / @theelec9812 ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉