2045 年的晶片長什麼樣？Intel 技術主管解密

AI 公司捧著大把鈔票，卻買不到夠用的晶片。Intel 技術長 Pushkar Ranade 說，就算錢再多，最先進晶片的產量最多也只能翻一倍，卡住大家的是 ASML 一年做不到一百台的 EUV 機台。2045 年最先進的晶片，會在台灣還是美國做？ 00:00 AI 公司有錢也買不到晶片 00:57 電晶體是開關，製程節點是世代 02:08 兩千道步驟與 Intel 十奈米的教訓 03:17 EUV：用光印電路，台積電早四年 03:53 從平面、FinFET 到環繞式閘極 05:17 High-NA EUV：Intel 用、台積電不用 06:44 背面供電：把電纜搬到地下室 07:35 2045 年，會有很奇特的結構 08:13 CFET：平房蓋成公寓，熱是大麻煩 09:14 熱門議題會議：永遠拿不到完整資料 09:40 銅線換成釕 10:50 為什麼要等十年？晶片封裝與混合鍵合 12:46 產能：ASML 一年不到一百台 13:42 需求翻三倍，產能只能翻一倍 14:26 規模經濟：台積電 vs Intel 15:48 賣掉記憶體的後悔、馬斯克的 Terafab 16:45 蓋廠越來越貴：真的需要無塵室嗎？ 18:32 2045 年的晶片長這樣 原音片段與畫面來源：Dwarkesh Patel〈What will computer chips look like in 2045?〉（2026-10-22） 片頭原音：應用材料執行長 Gary Dickerson（CNBC）、ASML 前執行長 Peter Wennink 資料來源： Dwarkesh Patel 訪談與片中解說（EUV 波長、FinFET／環繞式閘極年份、High-NA 數值孔徑、混合鍵合間距、ASML 產能） ASML 2022 年 1 月年報說明會（需求超出產能 40～50%） NVIDIA GTC 2024 新聞稿（Blackwell 2,080 億個電晶體） #晶片 #半導體 #Intel #台積電 #TSMC #ASML #EUV #AI