CPO量產最後一關「光」曝光! 測試爆發搶設備潮，台積電釋單誰吃香? AI晶片塞車，是測太慢！這幾檔「CPO測試黑馬」準備大暴發。 |產經希引力EP.227| 劉姸希| CC

📢《赤馬紅羊年 3.0 產業先修班》📢https://myhg.tw/C1HG6 本集重點摘要 當AI晶片設計愈來愈複雜、價值愈來愈高，市場以為的瓶頸早已不只是算力不足，而是如果最後的「測試」過不了關，龐大投入將瞬間化為烏有！隨著CoWoS產能嚴重供不應求，台積電釋出大量後段封測訂單，加上CPO共同封裝光學導入後，測試時間暴增、難度極致拉高。這場AI終極競賽，已經從「誰能做出晶片」變成「誰能測得快、測得準、順利交貨」。本集將帶你直擊CPO量產的最後一哩路，拆解五大測試關卡與四大測試點，並深入解析旺矽、精測、穎崴、致茂、萬潤、漢測等供應鏈黑馬，看懂誰能卡位最有利位置搶下龐大商機！ 重點關鍵數字整理 👉 封測廠今年資本支出：4,839億元｜直接成長整整一倍，轉型為AI核心要角 👉 京元電美國擴廠營收：明年上看增長5成｜輝達包下產能帶動成長 👉 AI晶片測試時間：從10分鐘拉長到18分鐘｜測試項目與條件更嚴苛 👉 測試產能變化：從每小時6顆下降到3.3顆｜帶動測試設備、介面與服務龐大需求 👉 旺矽垂直式探針卡月產能：擴充至200萬針｜產能供不應求，第三季已雙位數漲價 👉 旺矽微機電探針卡月產能：擴充至500萬針｜ASIC市占達6成，明年營收增長往一倍邁進 👉 精測產能增幅：今年成長1倍，明年第一季再增5成｜預計2027年成長優於2026年，ASIC占比將超車GPU 👉 穎崴針腳數變化：從5,000-6,000針攀升至10,000針以上｜測試座交期從8週拉長至13週，明年產能預計增5成 👉 CPO貼合精度要求：從5微米升級至1微米以下｜對位與貼合難度達到極致 👉 單芯光纖與矽光子波導尺寸錯配：9微米對上0.2微米｜相差將近50倍，對準極具挑戰 👉 CPO光纖陣列數量：高達32到64根光纖｜封裝需同時精準對準多根光纖 👉 致茂AI電源測試市占率：高達6成｜受惠AI伺服器功率攀升，訂單能見度高 👉 萬潤點膠設備規格：60平方公分面板點膠設備｜目前進入台積電製程驗證階段 👉 漢測出貨能見度：一路看到2027年第二季｜精密溫控與散熱模組搭配東京威力科創探針台獨家供應 📌 影片時間軸 Timestamps 00:00：開場-CPO卡光？AI晶片愈強，為什麼愈難出貨？ 02:26：AI晶片愈做愈大，測試為什麼成為新瓶頸？ 04:16：旺矽、精測、穎崴，測試介面為什麼愈來愈值錢？ 06:27：CPO不是把光纖接上去就好，真正難題是光電整合 08:18：CPO量產真正的關卡！測試必須緊盯4個環節 10:00：台灣CPO測試供應鏈，哪些公司卡在關鍵位置？ 13:23：本集總結-AI晶片做得出來還不夠，測得快、測得準才是王道 👇更多頻道精彩影片: PCB突破40層！Rubin挑戰百層？AI缺料引爆 •    • PCB突破40層！Rubin挑戰百層？AI缺料引爆，PCB、CCL、PTFE、HC、...   CSP瘋搶自研，誰是ASIC黃金十年大贏家？ •    • ASIC、GPU 黃金交叉！推論需求狂飆百倍，ASIC出貨首度超越輝達？1,526萬...   「寬而慢」AI光互連，台廠機會浮現，Micro LED搶進CPO，台廠誰接大單？ •    • 光通訊大洗牌！Micro LED＋玻璃基板崛起，CPO新架構成形。「寬而慢」AI光互...   垂直供電」＋「雙面水冷」引爆次世代封裝革命! •    • AI晶片快燒穿了！「垂直供電」＋「雙面水冷」引爆次世代封裝革命!雙面液冷狂推6千瓦 ...   千億投資潮引爆！CoPoS、FOPLP面板沒有玻璃核心？ •    • 千億投資潮引爆！CoPoS、FOPLP面板沒有玻璃核心？台廠3檔救星搶爆單！穿孔填銅...   #CPO #CoWoS #封測 #探針卡 #測試介面 #測試座 #京元電 #AOI自動檢測設備 #旺矽 #精測 #穎崴 #致茂 #萬潤 #漢測