[Eng Sub] TSMC SOIC

1. TSMC SoIC? 2. Процесс : Этап 1. ХМП (химико-механическая полировка) : Этап 2. Активация поверхности плазмой : Этап 3. Склеивание кристаллов для склеивания диэлектрических материалов при комнатной температуре : Этап 4. Отжиг для склеивания металлов Cu-Cu при высокой температуре : Основные поставщики оборудования — EVG, SUSS MicroTec, ASM Pacific, Besi и Applied Materials 3. Области применения : Датчик изображения Sony : AMD 3D V-Cache