英特爾想靠封裝超車台積電，但抱歉了，我們還有 CoPoS 準備登場

AI 晶片越做越大，讓用來封裝的晶圓被浪費的面積也越多，不僅讓 CoWoS 的成本飆升，還給了英特爾可乘之機。 當英特爾以為抓住一線希望時，，台積電再出一記重拳，將先進封裝的施工平台從「圓的」晶圓換成「方的」玻璃面板，也就是全新的 CoPoS 技術。 這個化圓為方的創舉，究竟是如何達成的？它又將如何綁住輝達、AMD 這些 AI 巨頭，鞏固台積電在先進封裝的霸主地位？ #台積電 #先進封裝 #CoWoS #CoPoS #AI #英特爾