CoWoS還不夠?台積電下一代封裝CoPoS登場!台積電先進封裝有多強?先進封裝CoWoS、CoPoS、InFO完整解析!
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CoWoS還不夠?台積電下一代封裝CoPoS登場!台積電先進封裝有多強?先進封裝CoWoS、CoPoS、InFO完整解析!
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🏮【科技大哉問EP156】英特爾絕地大反攻:多晶片互連橋接(EMIB)技術厲害在哪裡?🏮
00:00 開場 | Introduction
01:57 台積電先進封裝硬體架構
02:48 晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)
03:21 扇入型(Fan-in)與扇出型(Fan-out)晶圓級封裝
06:58 整合扇出型晶圓級封裝(InFO)
07:52 小晶片(Chiplet):晶片愈小良率愈高
10:57 晶片堆疊晶圓堆疊載板:CoWoS-S / CoWoS-L / CoWoS-R
13:53 晶片堆疊面板堆疊載板(CoPoS)
15:49 晶圓級多晶片模組(WMCM)
16:54 高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)技術平台
15:53 結論 Conclusion
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