칩 3,000개를 한 번에 시험한다, 합격 칩만 골라내는 EDS의 비밀 | 반도체 8대 공정 ⑦ EDS

반도체 8대 공정 일곱 번째, 웨이퍼 위의 칩 하나하나를 전기로 시험해 양품과 불량을 가르는 EDS(Electrical Die Sorting)·테스트 공정입니다. 웨이퍼 맵과 수율, ET 테스트·웨이퍼 번인·온도 시험·레이저 리페어·잉킹 순서, 테스터·프로버·프로브카드가 하는 일, 칩 수 × 수율로 보는 수율의 가치, HBM 시대에 중요해진 KGD(Known Good Die), 그리고 웨이퍼 테스트·패키지 테스트 관련 기업까지 정리했습니다. 화면 속 웨이퍼 맵·수율·확률 숫자는 이해를 돕기 위한 예시입니다. ⏱ 목차 0:00 오프닝 0:47 EDS, 칩의 첫 번째 시험 2:13 시험은 이렇게 치른다 4:43 테스터 · 프로버 · 프로브카드 7:12 수율이 곧 돈이다 8:51 HBM · AI 시대의 테스트 10:05 테스트 소부장과 이슈 13:33 전자책 안내 사진 출처 Probe card — Ajoones, Wikimedia Commons, CC BY 3.0 CMOS image sensor probe card — Jasycheng, Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0 Wafer prober service configuration — Ixnayonthetimmay, Wikimedia Commons, CC BY-SA 3.0 자료: 삼성전자 반도체 뉴스룸(EDS 공정) · 어드반테스트·테라다인·폼팩터 실적 발표 · FormFactor 제품 발표 · 각 사 사업보고서·IR 자료 · 언론 보도 투자 권유가 아닌 공정·산업 설명 영상입니다. 🧭 반도체 8대 공정 시리즈 — 웨이퍼부터 패키징까지 한 공정씩 #반도체 #EDS #반도체테스트 전직 펀드매니저와 함께 알아보는 출근길 주식 국내/미국/일본 증시 데일리 시황과 각종 자료 무료 제공 텔레그램: https://t.me/pcs23 전자책 『평생 쓰는 주식투자 에이전트 봇 만들기』: https://litt.ly/dongindo 쓰레드(매일 숫자 한 줄): https://www.threads.com/@dongindo___ 비즈니스 문의: m4sky7@gmail.com