IMW 2024에서 나온 반도체의 미래 키워드
디일렉 THEELEC
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IMW 2024에서 나온 반도체의 미래 키워드
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IMW 2024에서 나온 반도체의 미래 키워드
서울서 열린 IMW 2024 폐막…3D D램 등 미래 기술 논의
(https://www.thelec.kr/news/articleVie...)
※ 2024년 5월 16일 목요일 방송본입니다.
00:00 인트로
00:23 메모리 반도체 연례 국제 학회인 ‘국제 메모리 워크숍(IMW) 2024’
01:32 기조 강연 내용 소개: 삼성전자 / SK하이닉스 / 키옥시아
02:40 IGZO 설명 및 현재 개발 단계와 몰리브덴과 루테늄 등 차세대 소재
03:44 HBM의 개발 주기와 향후 계획
05:25 HBM4의 스펙 및 기술적 차별화
10:17 3D D램 및 4F 스퀘어 기술
13:11 3D DRAM 상용화 가능성 및 개발 속도
14:00 CSXMT의 DRAM 및 키옥시아의 3D NAND
15:43 3D D램에 BSPDN 적용 가능성:
17:25 HBM 이슈와 포커싱의 변화 가능성
#IMW2024 #삼성전자 #SK하이닉스 #마이크론 #4F스퀘어 #3DD램 #키옥시아 #낸드 #IGZO #하이브리드본딩 #어플라이드
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ASSIC2024 첨단우주반도체혁신콘퍼런스 (무료)
: 2024년 5월 30일 목요일 09:00 ~ 17:00 경기경제과학진흥원 1층 광교홀
(https://yelec.kr/product/assic2024/)
[오프라인 행사 개요]
행사명 : 『첨단우주반도체혁신콘퍼런스(ASSIC)2024』
일시 : 2024년 5월 30일(목) 09:00 ~ 17:00
장소 : 경기경제과학진흥원 1층 광교홀(광교테크노밸리)
규모 : 200명
참가대상 : 우주반도체 관련 민·관·산·학·연 임직원 및 관계자
참가비용 : 무료
주최 : 디일렉 / 큐알티
주관 : 와이일렉 / 한국반도체연구조합
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국팹리스산업협회
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958
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