[이슈리포트] 일론 머스크의 반도체 다이어트와 테라팹의 위협

[이슈리포트] 일론 머스크의 반도체 다이어트와 테라팹의 위협 최근 최대 화두는 테슬라가 휴머노이드 로봇 옵티머스 생산을 앞두고 AI 칩 메모리 탑재량을 144GB→72GB→96GB로 줄인 결정입니다. 배경은 AI 데이터센터발 HBM 쏠림입니다. HBM은 일반 Dram 대비 4배 테슬라는 용량 대신 대역폭으로 성능을 방어합니다. 핵심은 SRAM 비중 확대입니다. 차세대 AI 칩은 가속기 면적 절반을 SRAM에 할애해 외부 D램 대비 10배의 대역폭 효율을 노립니다. 단기적으로 삼성전자· SK하이닉스엔 경삼성전자· SK하이닉스엔 경고등이 더 큰 변수는 테라팹(Terafab)입니다. 머스크가 스페이스X·테슬라 역량을 결집한 초대형 자체 팹을 예고하면서 빅테크의 외주 의존도 축소라는 구조적 위협이 부상했습니다. 소부장 돌파구는 3가지입니다. HBM 고단 적층의 핵심인 TSV·하이브리드 본딩 장비, 방열·언더필 등 패키징 소재 로봇 열·전력 제어를 위한 유리 기판, 전장용 MLCC, 전고체 배터리·실리콘 음극재 글로벌 팹 밸류체인에 직접 진입하는 고순도 화학 소재·첨단 장비 결론적으로 단기 D램 사이클이 아닌, 아키텍처 변화 속 초격차 공정 기술을 쥔 딥테크 소부장 강소기업에 주목할 시점입니다. #소재부품장비포럼 #산업통상부 #중소벤처기업부 #과학기술정보통신부 #소재 #부품 #장비 #반도체 #배터리 #디스플레이 #희토류 #공급망 #소부장 #이차전지 #MLCC #일론머스크 #테라팹