國產DUV重擊ASML 自研晶片路仍長|信報專題|AI競爭|晶片|DUV光刻機|中芯|EUV光刻機|ASML|中美AI角力|台積電|半導體【論盡熱話系列】
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國產DUV重擊ASML 自研晶片路仍長|信報專題|AI競爭|晶片|DUV光刻機|中芯|EUV光刻機|ASML|中美AI角力|台積電|半導體【論盡熱話系列】
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2026年7月27日,美國科技媒體The Information率先發文報道,指中國已開始大規模生產自主研發浸沒式深紫外光(DUV)光刻機,計劃將於今年交付首批約5台設備予中芯等國內領先晶片製造商。消息一出震撼市場,不少美國、亞洲半導體股票都應聲下跌。
最先進光刻機技術極紫外光(EUV)光刻機,以及次一級的浸沒式 DUV 光刻機的相關技術,可以說是製作高階晶片的必要工具,其中 2至3納米晶片製造更必須使用EUV光刻機。相關技術一直由歐美、日本掌控,EUV及DUV光刻機市場幾乎被荷蘭艾司摩爾 (ASML)壟斷。
然而,DUV與EUV光刻機究竟有何分別?為何中國可量產次一級的浸沒式DUV光刻機,會引發市場波動?中國打破技術壁壘、無須再受制於人的同時,是否意味中國在晶片製造,以及AI 競賽中能追上美國?
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