HBM 이해하기 5편: HBM의 구조/ 패키징 기술의 이해:

AI (인공지능) 가속기에 필수 요소가 된 HBM 반도체를 이해하는 연작물. HBM의 구조는 인터포저 (Interposer)를 사용하여 로직 칩 옆에 적층된 DRAM을 나란히 붙인 2.5D 패키지 형태를 갖는다. 따라서 이 형태는 일종의 SiP (System in Package)이다. 이 동영상을 통해 반도체 패키징 특히 HBM 패키징 구조가 어떻게 형성되는지 알아보자.