🔷 **Электрическая миграция (EM) в топологии VLSI**

Что такое электромиграция и как она влияет на надежность микросхем СБИС? ⚡ Узнайте, как высокая плотность тока вызывает движение атомов металла, приводящее к **образованию пустот, образованию бугорков и потенциальным отказам межсоединений**. Узнайте, почему ширина металла, температура и переходные отверстия важны для надежного проектирования аналоговой топологии. 📌 Темы: ✅ Основы электромиграции ✅ Пустоты и бугорки ✅ Плотность тока (J = I/A) ✅ Методы предотвращения электромиграции 📢 Подписывайтесь на **NEXSILIX**, чтобы получать больше информации о концепциях СБИС и обучающих материалах по аналоговой топологии! #VLSI #Электромиграция #АналоговаяТеорема #ФизическийПроект #Полупроводник #NEXSILIX