어드밴스드 반도체 패키지 부품 소재 장비사 지형도를 알아봅시다

어드밴스드 반도체 패키지 부품 소재 장비사 지형도를 알아봅시다 00:00 인트로 00:07 반도체 패키징 분야 컨설턴트 김재동 소개 01:09 칩렛 기술의 개념, 중요성 및 해결책으로서의 역할 설명 02:59 주요 기업들의 칩렛 기술 적용 사례와 이점 09:03 칩렛 기술의 기술적 도전, 호환성 문제, 복잡성에 대한 논의 16:00 칩렛 기술 발전 방향, 작은 칩 사용의 경제성 및 기술적 이점 23:17 다이렉트 본딩 기술, 관련 장비 및 재료 공급업체 정보 32:10 패키징 공정에 사용되는 재료(언더필, TIM 등)의 중요성과 적용 방법 41:02 반도체 패키징 공정의 미래, 한국 기업의 경쟁력 강화 방안 및 도전과 기회 논의 #김재동 #반도체패키징 #반도체 #패키징 #칩렛 #HBM #언더필 #TIM #반도체공정 -------------------------------------------------------------------------------------------------- AI반도체 시대, 패키징 강자가 시장을 주도한다 : 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 코엑스(COEX) 컨퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513) (https://yelec.kr/product/thelecadvanc...) [오프라인 행사 개요] 행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스 일시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00 장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호 (서울 강남구 영동대로 513) 주최/주관 : 디일렉 / 와이일렉 규모 : 선착순 100명 참가비용 : 사전등록 440,000원(VAT 포함) 등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가) 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 kss@thelec.kr 010 5278 5958 [참고 사항] ◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다. ◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다. ◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다. ◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다. (우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉) *발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다. *세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다. ◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다. ◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다. – 개인별 주차는 지원하지 않습니다. -------------------------------------------------------------------------------------------------- ※ 디일렉 멤버십 멤버십 안내 (   • 디일렉 유튜브 멤버십 개설했습니다.  ) 멤버십 가입 (   / @theelec9812  ) ※ 디일렉 멤버십 혜택 [디일렉 영상 하루 빨리 보기] 디일렉 라이브 영상과 콘텐츠는 기본적으로 모두 '무료'이지만, 라이브 다시보기는 멤버십 회원 전용으로 혜택을 드리고 있습니다. 전자부품 전문 미디어 디일렉