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三維電晶體之父胡正明:遇到問題,就要拿出辦法來《拿出辦法來》| 天下文化Podcast 讀本郝書EP 99

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三維電晶體之父胡正明:遇到問題,就要拿出辦法來《拿出辦法來》| 天下文化Podcast 讀本郝書EP 99

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這一集天下文化 Podcast,主持人郝旭烈邀請三維電晶體之父胡正明院士,從《拿出辦法來》談半導體技術、問題解決、教育與人生選擇。 表面上談的是胡正明如何成為影響全球半導體產業的重要技術人物,背後真正談的,是面對問題時,如何跳脫既有框架,找到新的解決方法。胡正明認為,很多時候大家之所以找不到答案,是因為一開始就沒有看清楚真正的問題。 胡正明進入半導體領域,來自大學四年級時的一次偶然機會。一位來自 IBM 的訪問學者到台灣大學開設半導體課程,讓他開始接觸這個領域。這段經歷也讓他體會到,一位老師、一堂課可能對學生產生長遠的影響。後來他在 Berkeley 任教時,也非常重視教學,並鼓勵學生廣泛學習,不要只侷限在自己的專業,因為不同領域的知識,可能在未來某個時刻成為解決問題的關鍵。 節目中特別談到《拿出辦法來》這個書名的由來。胡正明在台積電工作時,張忠謀曾送給他一塊寫著「拿出辦法來」的水晶牌。這代表一種工作態度:遇到問題,不要只描述困難,而是要相信有方法可以解決。他也分享台灣企業支付大量國外專利授權費的案例。原本政府認為這代表台灣缺乏自主技術,但進一步調查後才發現,許多費用其實來自電腦組裝廠商安裝國外軟體所需的授權。原本被認定為產業問題的數字,背後其實反映台灣製造業承接大量國際訂單的成果。 另一個重要案例是 FinFET 三維電晶體技術。當時業界普遍認為傳統二維電晶體逐漸遇到物理極限,胡正明卻開始思考能否改變電晶體結構,從二維轉向三維。他認為,大家太希望同時做到速度快、不發熱、成本又不能增加,反而限制了思考。如果能接受成本適度提高,就可能找到新的技術突破。後來他在台積電推動相關研究,先建立技術能力與內部信心,等待市場成熟,再把握轉型機會。 節目後半段談到他將 BSIM 電晶體模型開放給整個產業使用,而不是透過封閉技術收取授權費。這套技術建立了晶圓代工廠與 IC 設計公司的共同語言,大幅降低設計與製造之間的溝通成本,也讓更多規模較小的公司有機會投入晶片設計。對胡正明來說,讓更多人使用技術、促進整個產業發展,比自己獨占成果更有價值。 胡正明也提到,父親從小給他很大的自由,不要求他每件事情都做到最好,而是鼓勵他努力學習、勇於嘗試,不必害怕犯錯。這樣的成長經驗,讓他願意接觸不同領域,也比較不受既有框架限制。 從《拿出辦法來》到拿出想法,再到拿出自己想要的活法,這集訪談談的不只是半導體技術,也是一個人如何看待學習、解決問題與創造價值。遇到困難時,先弄清楚真正的問題,重新檢查那些看似不能改變的條件,也許就能找到原本沒有想過的解決方法。