Перейти к содержимому

5-нм чип Huawei выставил 2-нм чипы TSMC полным посмешищем!

Tomorrow Engineered

0:00 / 0:00

5-нм чип Huawei выставил 2-нм чипы TSMC полным посмешищем!

53 815 просмотров · 1 день назад
Tomorrow Engineered
10,9 тыс. подписчиков
53 815 просмотров · 1 день назад
📘Получите электронную книгу «Отставание» https://techbyuu.gumroad.com/l/inpgty Китай никогда не должен был достичь таких высот в гонке за чипами. TSMC сейчас производит 2-нанометровые чипы, используя одно из самых передовых полупроводниковых оборудований в мире. Китай, тем временем, лишен возможности закупать EUV-технологии, необходимые для производства самых передовых в мире процессоров. И все же новейшие чипы Kirin от Huawei сокращают отставание. В этом видео мы разберем, как Huawei и SMIC удалось произвести 5-нанометровые чипы, используя более старое DUV-оборудование, почему стратегия Китая по многослойному формированию рисунка работает и почему ограничения Вашингтона в полупроводниковой отрасли могут создавать неожиданную проблему для Запада. Прорыв связан с процессором Huawei Kirin 9030 и N+3-процессом SMIC. Независимые исследования по разборке микросхем выявили плотность транзисторов, приближающуюся к показателям более старых технологических процессов TSMC, несмотря на отсутствие в Китае доступа к установкам экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии ASML. Вот что мы выясним: 🔬 Как был произведен Kirin 9030 от Huawei без EUV-литографии 🇨🇳 Как SMIC значительно расширила возможности старых машин DUV-литографии за пределы их запланированных возможностей ⚙️ Как многослойная печать позволяет Китаю многократно печатать более мелкие элементы 🧠 Почему Huawei и SMIC перепроектировали чипы с учетом ограничений старого оборудования 📏 Что плотность транзисторов и шаг металлизации говорят о прогрессе Китая 💰 Почему передовое производство чипов SMIC остается значительно дороже 📉 Огромная разница в выходе годных изделий между SMIC и TSMC 🇳🇱 Почему машины EUV от ASML остаются самым большим препятствием для Китая в полупроводниковой отрасли 🍎 Как 2-нм технология TSMC сравнивается с новейшими китайскими чипами 📱 Почему новейшие процессоры Huawei сокращают разрыв в производительности с Apple 🏭 Как Hua Hong готовится перенести передовое производство чипов на второй завод в Китае 🤖 Почему прогресс Китая В сфере производства микросхем это может напрямую повлиять на амбиции Китая в отношении ускорителей ИИ 🇺🇸 Почему Вашингтон отреагировал дополнительными ограничениями на китайские заводы по производству полупроводников 🔧 Как китайские компании все чаще разрабатывают замену американскому и голландскому оборудованию 🌏 И почему гонка полупроводников становится намного масштабнее, чем противостояние Huawei и TSMC В течение многих лет центральное предположение, лежащее в основе контроля за экспортом полупроводников, было простым: без EUV-машин от ASML Китай в конечном итоге столкнется с технологическим барьером. Но SMIC нашла другой путь. Вместо того чтобы полагаться на однократное воздействие EUV-машины, инженеры могут использовать более старое DUV-оборудование для многократной печати и травления одних и тех же слоев. Этот процесс медленнее, сложнее и значительно дороже, но он позволил Китаю выйти за пределы, на которые многие рассчитывали. Это не означает, что Китай догнал TSMC. 2-нм технология TSMC остается значительно более продвинутой, а ее производительность, эффективность и масштаб производства по-прежнему являются основными преимуществами. Но важное изменение заключается в том, что китайская полупроводниковая промышленность продемонстрировала, что барьер EUV не является абсолютной преградой. И теперь эти знания распространяются. По сообщениям, компания Hua Hong готовится к производству чипов класса 7 нм на своем заводе Fab 6 в Шанхае, что потенциально может обеспечить Китаю вторую крупную производственную базу, способную производить передовые процессоры. Также сообщается, что Huawei сотрудничает с дополнительными китайскими поставщиками и заводами для расширения технологической экосистемы. Это может иметь серьезные последствия не только для смартфонов. Те же самые производственные технологии, которые разрабатываются для процессоров Kirin от Huawei, могут также поддерживать растущую китайскую индустрию чипов для искусственного интеллекта, включая ускорители Ascend от Huawei, предназначенные для конкуренции с ограниченным оборудованием Nvidia. Таким образом, битва за полупроводниковый рынок превращается не только в гонку за создание лучших чипов, но и в создание целой экосистемы производства чипов, не зависящей от иностранного оборудования. TSMC по-прежнему имеет существенное преимущество. ASML по-прежнему контролирует самую передовую в мире технологию EUV-литографии. А способность Китая производить передовые чипы с высокой производительностью и в массовом масштабе остается открытым вопросом. Но направление движения становится все труднее игнорировать. Китай должен был застрять на месте. Вместо этого он нашел другой путь. 📚 *ОТСТУПАЯ* В нашей новой электронной книге Отстающие мы проанализировали более широкую технологическую гонку между Китаем и Западом, включая полупроводники, ИИ, батареи, электромобили, энергетику и робототехнику. Получите книгу по ссылке в описании и скачайте ее мгнове...